Virtapankit
Virtapankit, jotka tunnetaan myös kannettavina latureina, ovat tulossa yhä suositummiksi kätevyyden ja hyödyllisyytensä vuoksi.
Ne ovat pieniä, kevyitä laitteita, joita voi helposti kuljettaa mukana ja käyttää elektronisten laitteiden lataamiseen, kun olet liikkeellä.
Virtapankit ovat loistava tapa pitää laitteesi ladattuna ja käyttövalmiina silloin, kun tarvitset niitä.
Virtapankkien tuotanto on lisääntynyt nopeasti viime vuosina mobiililaitteiden latausominaisuuksien jatkuvasti kasvavan kysynnän vauhdittamana.Vastatakseen tähän kysyntään valmistajat kääntyvät Surface Mount Technology (SMT) -ratkaisuihin varmistaakseen mahdollisimman korkealaatuisen tuotteen.
SMT-ratkaisut tarjoavat useita etuja suuremmasta tuotantonopeudesta ja tarkkuudesta alentuneisiin työvoimakustannuksiin ja parempaan tuotteiden luotettavuuteen.SMT-ratkaisujen avulla valmistajat voivat tuottaa tehopankkeja suuremmalla tehokkuudella, tarkkuudella ja paremmalla yleislaadulla.
SMT-ratkaisujen käyttö tehopankkien tuotannossa on tullut yhä suositummaksi sen lukuisten etujen ansiosta.
Lyhyesti, SMT ratkaisut ovat avain laadukkaaseen tehopankkituotantoon ja sähköpankkien valmistuksen tulevaisuuteen.SMT-ratkaisujen avulla valmistajat voivat tuottaa tehopankkeja suuremmalla tehokkuudella, tarkkuudella ja luotettavuudella ja samalla vähentää tuotantokustannuksia.SMT-ratkaisut ovat täydellinen ratkaisu valmistajille, jotka haluavat pysyä kilpailijoidensa edellä ja varmistaa, että asiakkaat saavat laadukkaimmat saatavilla olevat tehopankit.
Joten mikä on SMT-prosessi tehopankkien valmistuksessa?
SMT- ja DIP-prosesseja käytetään yleisesti virtapankkien PCBA-valmistuksessa:
SMT-prosessi sopii piirilevyille, joissa on tiheitä komponentteja ja monimutkaisia piirejä.
DIP-prosessi sopii yleensä piirilevyille, joissa on vähemmän komponentteja ja yksinkertaisia piirejä.
On huomattava, että SMT- ja DIP-prosessien valinta tulisi määrittää tiettyjen piirien suunnittelu- ja tuotantovaatimusten mukaisesti, samalla kun valvotaan komponenttien laatua, PCBA-laatua ja tuotantokustannuksia.
Jos haluat tietää lisää SMT-ratkaisuista Power Bankille piirilevysi mukaan, ole hyvä Ota meihin yhteyttä ilmaiseksi.
Seuraavassa on ratkaisu viitteellesi.
SMT-prosessi: Juotospasta (punainen liima) tulostus --> Komponentit Asennus --> Reflow juottaminen --> AOI:n optinen tarkastus
Taloudelliset täysautomaattiset SMT Line -laitteet seuraavasti: : 1 henkilö koko linjan ohjaamiseen, 1 henkilö AOI:n testaamiseen, yhteensä 2 henkilöä.
DIP-prosessi: Plug-in --> Hitsaus --> Huolto --> PCB:n leikkaus
Taloudelliset DIP Line -varusteet seuraavasti: Henkilökunta sovitetaan tuotteen mukaan, 3-15 henkilöä.
Virtalähteiden tuotanto SMT & DIP Ratkaisutiedot:
| SMT | Kapasiteetin arviointi | 1 sarja poiminta- ja paikkakone;tuotantokapasiteetti 20000-25000CHIP/H |
| Kokonaisteho | 59,5 kW | Käyttöteho | 14,5 kW |
| Sovellettava tuote | SMD-komponentit 50 kpl sisällä, 0201-42mm, max piirilevyn leveys 350mm
|
| DIP | Kapasiteetin arviointi | Laskettu komponenttien lukumäärän ja operaattorien perusteella |
| Kokonaisteho | 16,8 kW
| Käyttöteho | 5,8 kW |
| Sovellettava tuote | Pienet kapasiteettivaatimukset tai yksinkertaiset tuotteet, suurin piirilevyn leveys 350 mm |
SMT+ DIP
| Työpajan koko | P20m x L15m, kokonaispinta-ala 300 ㎡
|
Täysautomaattinen SMT-tuotantolinja, jota käytetään akkulaturien ja -sovittimien tuottamiseen -videoita varten:
I.C.T - Luotettava ja rakkain kumppanisi
Voimme tarjota sinulle täyden SMT ratkaisu, DIP-ratkaisu ja Päällystysliuos parhaalla laadulla ja palvelulla.
Lisätietoa I.C.T:stä kiitos Ota meihin yhteyttä klo info@smt11.com
Suomalainen 
