Mikä on PCB?
PCB (printed Circuit Board) on paljaan levyn perinteinen nimi.PCB:tä käytetään elektronisten komponenttien mekaaniseen tukemiseen ja sähköiseen liittämiseen käyttämällä johtavia reittejä, raitoja tai signaalijälkiä, jotka on syövytetty johtamattomalle alustalle laminoiduista kuparilevyistä.
PCB (printed Circuit Board)
Kun kortissa on vain kuparisia raitoja ja ominaisuuksia, eikä levyn varsinaiseen substraattiin ole valmistettu piirielementtejä, kuten kondensaattoreita, vastuksia tai aktiivisia laitteita, sitä kutsutaan oikeammin painetuksi piirilevyksi (PWB) tai syövytetyksi piirilevyksi. .
Suorita tyhjälle piirilevylle SMT (tai DIP-plug-in), ja saatua tuotetta voidaan kutsua PCBA:ksi (printed circuit board assembly) tai tätä prosessia voidaan kutsua PCBA:ksi (printed circuit board assembly).Kun puramme elektroniikkatuotteen, voimme nähdä, että piirilevy on täynnä komponentteja, ja tällä hetkellä piirilevy on PCBA:n käsittelemä PCB.
PCBA (painettu piirilevykokoonpano)
Mikä on SMT?
SMT (Surface Mounted Technology) on menetelmä, jossa sähkökomponentit asennetaan suoraan piirilevyn (PCB) pinnalle, ja se on tällä hetkellä elektroniikkakokoonpanoteollisuuden suosituin tekniikka ja prosessi.Tällä tavalla asennettua sähkökomponenttia kutsutaan pinta-asennuslaitteeksi (SMD).
Normaalioloissa käyttämämme elektroniikkatuotteet on suunniteltu pcb:n sekä erilaisilla kondensaattoreilla, vastuksilla ja muilla elektronisilla komponenteilla suunnitellun piirikaavion mukaan, joten kaikenlaiset sähkölaitteet tarvitsevat erilaisia smt-sirun käsittelytekniikoita käsitelläkseen. SMT-linja: Loader --> Juotospastan tulostus --> Valitse ja paikka --> Reflow uuni --> Optinen tarkastus --> Purkaja.
SMT linja
Mitä eroa on PCB:n ja SMT:n välillä?
PCB on lyhenne sanoista Printed Circuit Board, joka on piirilevy.Sitä käytetään tukemaan elektronisia komponentteja ja tarjoamaan sähköisiä piirejä, jotta elektronisten komponenttien välille voidaan muodostaa täydellinen sähköinen piiri.
SMT on piirilevyjen kokoonpanotekniikka.Se asentaa elektroniset komponentit tyhjälle piirilevylle prosessin kautta.Se on suosituin prosessitekniikka, joka tarjoaa tukea elektronisten komponenttien välillä ja tarjoaa piirejä kokonaisen piirin muodostamiseksi.