Pinta-asennuskomponenttien pienen koon vuoksi PCB-levyille voidaan saavuttaa suurempi kokoonpano.
2. Korkea luotettavuus:
SMT-tekniikka vähentää nastaliitäntää perinteisissä plug-in-prosesseissa, mikä vähentää tuotevirheiden määrää.
3. Alhaiset kustannukset:
SMT-tuotantolinjoilla, joissa on korkea automaatioaste, voidaan saavuttaa laajamittaista tuotantoa ja vähentää tuotantokustannuksia.
4. Miniatyrisointi:
Pinta-asennuskomponentit ovat kooltaan pieniä, mikä auttaa pienentämään elektroniikkatuotteita.
5. Automaatio:
SMT PCB:n kokoonpanolinjalla käytetään yleensä automatisoituja laitteita, kuten SMT-stensiilitulostimia, sijoituskoneita, reflow-uuneja jne. tuotannon tehokkuuden parantamiseksi.

• Tulostin: käytetään juotospastan tai liiman tulostamiseen piirilevyn määritettyyn kohtaan.
• Asennuskone: kiinnittää pinta-asennuskomponentit tarkasti piirilevylle.
• Reflow-uuni: sulattaa juotospastan kuumentamalla komponenttien ja piirilevyn hitsaamiseksi.
• Tarkastuslaitteet: käytetään kootun piirilevyn laadun havaitsemiseen, kuten automaattinen optinen tarkastus (AOI) ja röntgentarkastus.
• Uudelleentyöstölaitteet: käytetään korjaamaan tuotantoprosessin aikana ilmeneviä vikoja.