Julkaisuaika: 2021-07-26 alkuperä: www.smtfactory.com
Ota esimerkiksi Samsung SMT-sijoituskone , PCB-siru-injektiokone, Samsung Pick & Place Machine, Multi Function Placement Machine, Nopea LED-SMT-sijoituskoneen valmistaja, joka sopii SMT-älykkäisiin tehtaisiin, Samsung Pick & Place Machine Adopts Surface Mount Technology on tällä hetkellä elektroniikkakokoonpanoteollisuuden suosituin tekniikka ja prosessi.
Samsung Pick & Place Machine voidaan varustaa monilla sijoituskomponenteilla.
Samsung Pick & Place Machine sisältää uudelleenohjelmointi- ja syöttölaitteiden vaihtotoiminnot.
Samsung Pick & Place Machine voi säätää prosesseja automaattisesti ohjelman ohjauksessa
Samsung Pick & Place -koneella on laaja valikoima sijoituskomponentteja, mikä on mukautuvampi kuin sijoituskoneet, jotka voivat kiinnittää vain SMC: n tai pienen määrän SMD: tä. Lisäksi sijoituskoneen asettamien komponenttityyppien tärkeimmät tekijät ovat sijoittamisen tarkkuus, sijoitustyökalut, keskitysmekanismien ja komponenttien yhteensopivuus sekä syöttölaitteiden lukumäärä ja tyypit, joihin Samsung Pick & Place Machine mahtuu.
Jotkut kuitenkin Samsung Pick & Place -koneet voivat mahtua vain rajoitetun määrän syöttölaitteita, kun taas jotkut sijoituskoneet mahtuvat useimpiin tai kaikenlaisiin syöttölaitteisiin, ja myös majoitettujen syöttölaitteiden lukumäärä on suhteellisen suuri. On selvää, että jälkimmäinen se on mukautuvampi kuin entinen. Syöttölaitteen kapasiteetti Samsung Pick & Place -koneella ilmaistaan yleensä enimmäismäärällä 8 mm: n nauhan syöttölaitteita, jotka voidaan asentaa sijoituskoneeseen.
Ensinnäkin, kun Samsung Pick & Place Machine muuntaa yhden tyyppisen piirilevyn kokoamisesta toisen tyyppiseen piirilevytyyppiin, Samsung Pick & Place -koneen uudelleenohjelmointi, syöttölaitteen vaihtaminen, piirilevyn siirtomekanismi ja sijoituspöytä vaaditaan SMT -pään säätötyöhön, SMT -pään säätö/vaihtaminen jne.
Samsung Pick & Place Machine -sovelluksen ohjelmoinnissa sijoituskone käyttää usein kahta ohjelmointimenetelmää, manuaalista opetusohjelmointia ja tietokoneohjelmointia. Matalahenkilöiden sijoituskoneet käyttävät usein manuaalista opetusohjelmointia, ja korkeakoulujen sijoituskoneet käyttävät tietokoneohjelmointia. Syöttölaitteen korvaamiseksi syöttölaitteen korvaamiseen tarvittavaksi aikaa, yleisin menetelmä on käyttää 'Quick Release ' -syöttölaitetta. Nopeampi menetelmä on korvata syöttöteline siten, että jokainen piirilevytyyppi, jonka komponenttien syöttölaitteet on asennettu erilliseen syöttötelineeseen helpon vaihdon saavuttamiseksi.
Piirilevyn siirtomekanismin ja sijoituspöydän säätämisen suhteen, kun korvatun piirilevyn koko on erilainen kuin tällä hetkellä asennetun piirilevy, Samsung Pick & Place -koneen piirilevyn sijoituspöydän leveys ja piirilevyn siirtomekanismia on säädettävä. Automaattinen sijoituskone voidaan säätää automaattisesti ohjelman ohjauksessa, ja alemman luokan Samsung Pick & Place Machine voidaan säätää manuaalisesti.
Lopuksi Samsung Pick & Place -koneen säätämisen ja vaihtamisen suhteen, kun piirilevylle asennettavien komponenttien tyyppi ylittää sijoituspään sijoitusalueen tai kun piirilevytyyppi vaihdetaan, sijoituspää korvataan usein tai säädetään. Useimmat Samsung Pick & Place -koneet voivat suorittaa automaattisesti vaihto- tai säätömenettelyjä ohjelman ohjauksessa, kun taas matalan asteen sijoituskoneet käyttävät manuaalista vaihto- ja säätötoimenpiteitä.