Kotiin

Yritys

Projekti

SMT-kokoonpano

Älykäs tuotantolinja

Reunusta

SMT -stensiiltulostuskone

Pick & Place Machine

Upotuskone

Piirilevyn käsittelykone

Vision tarkastuslaitteet

PCB -DEPANELING -KONE

SMT -puhdistuskone

Piirilevyn suojelija

ICT -kovetusuuni

Jäljitettävyyslaitteet

Penkkirobotti

SMT -oheislaitteet

Tarvikkeet

SMT -ohjelmistoratkaisu

SMT -markkinointi

Sovellukset

Palvelut ja tuki

Ota yhteyttä

Suomalainen
Bahasa indonesia
Сербия
Česky
Dansk
Deutsch
English
Español
Français
Hrvatski
Italiano
magyar
Nederlands
Polski
Português
Pусский
românesc
Slovenščina
Türk dili
Tiếng Việt
العربية
فارسی
עִברִית
한국어
日本語
Uutiset ja tapahtumat
ICT: n maailmanlaajuisena älykkään laitteiden tarjoajana ICT on jatkanut älykkäiden elektronisten laitteiden tarjoamista globaaleille asiakkaille vuodesta 2012 lähtien.
Sinä olet täällä: Kotiin » Yrityksemme » Yritysvirrat » ICT päivittää SMT-röntgenlaitteen edistyneellä tarkastustekniikalla korkeamman piirilevyn laadunvalvontaan

ICT päivittää SMT-röntgenlaitteen edistyneellä tarkastustekniikalla korkeamman piirilevyn laadunvalvontaan

Julkaisuaika: 2026-08-20     alkuperä: paikka

Ammattimainen SMT-avaimet käteen -ratkaisujen toimittaja ICT on saattanut päätökseen päivityksen SMT-röntgenlaitteensa ja ottaa käyttöön parannetut tarkastusominaisuudet, jotka tukevat paremmin nykyaikaisen elektroniikan valmistuksen kehittyviä vaatimuksia. Koska piirilevykokoonpanot pienenevät, monimutkaistuvat ja integroituvat jatkuvasti, valmistajat vaativat tarkempia ja luotettavampia tarkastusratkaisuja tunnistaakseen piilotetut viat, joita ei voida havaita perinteisillä tarkastusmenetelmillä. Tämä päivitys vahvistaa ICT:n sitoutumista kehittyneiden SMT-laitteiden toimittamiseen ja auttaa globaaleja asiakkaita parantamaan tuotannon laatua ja tehokkuutta.

Päivitetyssä SMT-röntgenkoneessa on parannettu kuvantamissuorituskyky, kehittynyt röntgentarkastustekniikka ja parannetut analyysiominaisuudet monimutkaisille piirilevykokoonpanoille. Se tarjoaa selkeämmän sisäisen rakenteen visualisoinnin ja tarkemman vikojen havaitsemisen sovelluksille, kuten BGA-, QFN-, IC-paketit ja muut korkeatiheyksiset elektroniset komponentit. Päivitetty järjestelmä pystyy tunnistamaan tehokkaasti ongelmat, kuten juotostyhjät, riittämättömät juotteet, piilotetut liitosvirheet ja sisäiset kokoonpano-ongelmat, jolloin insinöörit voivat optimoida tuotantoprosesseja ja vähentää laaturiskejä. Paranneltujen automaatiotoimintojen ja käyttäjäystävällisen toiminnan ansiosta päivitetty ratkaisu mahdollistaa nopeamman tarkastuksen, helpomman ohjelmoinnin ja vakaamman suorituskyvyn SMT-tuotantoympäristöissä.

Jatkuvan innovaation ja tiiviin yhteistyön kautta maailmanlaajuisten elektroniikkavalmistajien kanssa ICT jatkaa SMT-laitevalikoimansa päivittämistä vastaamaan teollisuudenalojen, kuten autoelektroniikan, lääketieteellisen elektroniikan, teollisuuden ohjauksen ja erittäin luotettavan valmistuksen, vaatimuksia. Päivitetty SMT-röntgenlaite parantaa entisestään ICT:n täydellisiä SMT-tuotantolinjaratkaisuja yhdistämällä edistyneen tarkastusteknologian ammattimaiseen suunnittelutukeen, asennuspalveluihin ja pitkäaikaiseen asiakastukeen. Tällä uusimmalla parannuksella ICT pyrkii auttamaan valmistajia saavuttamaan korkeamman tuotteen luotettavuuden, tehokkaamman prosessinhallinnan ja tehokkaamman elektroniikkakokoonpanotuotannon.

Copyright © Dongguan ICT Technology Co., Ltd.