I.C.T |Automaattinen SMT-laserleikkauskone puolijohteiden valmistukseen

Ominaisuudet:

1. Automaattinen tarkennustoiminto manuaalisen tarkennuksen paikannuspoikkeaman välttämiseksi;  

2. Leikkausohjelmisto on helppo oppia, ja siinä on grafiikan muokkaustoimintoja, mukaan lukien sisäänpäin kutistuminen, ulospäin laajeneminen, koon muuttaminen ja säätö sekä leikkauspisteiden graafinen muokkaus;  

3. Dynaaminen zoomaustoiminto: asiakkaan tuotteen paksuuden mukaan putoamiskertojen lukumäärä kerrokselta voidaan toteuttaa, kun levy jaetaan, varmistaen, että polttoväli on tuotteen leikkauksessa;  

4. CCD-automaattisella paikannuksella, automaattisella laajenemis- ja supistumiskompensointitoiminnolla;  

5. Siinä on kolmivärinen valonlähde, jota voidaan säätää tunnistamaan tarkasti PCBA:n optinen piste ja paikantamaan alilevyn sijainti;  

6. Varustettu CCD:llä, joka voi lukea QR-koodin yksin, saavuttaa MES-tietojen latauksen 1mm * 1mm ~ 6mm * 6mm, ja koodin lukupituus on 19 numeroa;  

7. Laitteen siirtokorkeutta voidaan säätää 900±50mm ja radan pituus on mieluiten 1000mm;  

8. Mukana laserjäähdytin, joka on varustettu pölynpoistojärjestelmällä (automaattinen tyhjiöadsorptio + laserpölynpoisto);  

9. Laitteen käyntitarkkuus ±0,005 mm, CPK> 1,33, alalevyn tarkkuus ±0,025 mm, prosessointikapasiteetti T≤1,6 mm;  

10. SMT:n antistaattisen standardin mukaisesti tuotteen on oltava valmistettu antistaattisesta materiaalista 30 cm:n sisällä;  

11. Turvaoven lukitusmekanismi on konfiguroitu, turvaovea ei voi avata laitteen ollessa käynnissä, eikä laitetta voi käyttää oven avaamisen jälkeen.Se on varustettu vuotosuojalla.

Rappausten leikkaaminen:

Automaattinen SMT-laserleikkauskone puolijohteiden valmistukseen