Uutiset ja tapahtumat

I.C.T: n maailmanlaajuisena älykkään laitteiden tarjoajana I.C.T on jatkanut älykkäiden elektronisten laitteiden tarjoamista globaaleille asiakkaille vuodesta 2012 lähtien.

Sinä olet täällä: Kotiin » Ratkaisut » Autoteollisuuselektroniikka » Smart Factory -ratkaisu EV -lataamiseen paalujen valmistukseen

Smart Factory -ratkaisu EV -lataamiseen paalujen valmistukseen

Luettu:0 Kirjoittaja:Sivustoeditori Julkaisuaika: 2025-04-16 alkuperä:paikka

Tiedustella

Ev latauspaalu PCBA

I.C.T tarjoaa kattavan SMT & Dip & Coating -ratkaisun, joka on erityisesti optimoitu EV-lataamiseen paalujen valmistukseen, mikä antaa valmistajille mahdollisuuden vastata kasvaviin markkinoiden vaatimuksiin varmistaen samalla korkean laadun, kustannustehokkuuden ja automatisoinnin.

SMT & DIP -valmistus latausasemalle PCBA

Latausasemien ydinhallintataulut käsittelevät yhä monimutkaisempia toimintoja, mukaan lukien suuritehoiset muunnokset, älykäs mittaus, viestintämoduulit ja lämpötilanhallinta. Tämä monimutkaisuus vaatii tarkan SMT & Dip & Finating -tuotannon, jolla on korkea juotevelki, tehokas jäljitettävyys ja vankka laadunvarmistus.

I.C.T: n täydellinen SMT -linjaratkaisu EV -lataamiseen

SMT -linjan kokoonpano:

I.C.T tarjoaa modulaarisen, täysin automatisoidun SMT-tuotantolinjan, joka on räätälöity suuritehoisille EV-latausaseman levyille. Tyypillisiä kokoonpanoja ovat:

Juotos liitä valmiste :

PM-500 s vanhempi pastasekoitin

Hallituksen käsittely ja puhdistus :

LD-L Loader / UN; Oader , PC-350 -piirilevyn puhdistusaine

Tulostaminen ja tarkastus :

DEK Stencil -tulostin, I.C.T-S400 3D SPI

Valitse ja sijoittaa järjestelmät :

Siemens SX2 -sarjan sijoituskoneet

Uudelleenjuote :

I.C.T Lyra622 Refow -uuni

Optinen tarkastus :

AI-5146-3d Preflow AOI , Omron VT-S1080 Reflow AOI: n jälkeinen AOI

Laadunvarmistuslaitteet

Korkeajännitteisen EV-latauskomponenttien edellyttämän vakauden ja tarkkuuden varmistamiseksi:

Röntgentarkastus : I.C.T X-7900 , XC3100
PCBA-puhdistus : I .CT-5600 ionisen saastumisen hallintaan
Älykäs tallennustila : Siemens MSD Smart Material Tower

Dip Assembly & THT -juotosratkaisu

Reiän reikäkomponenttien, kuten muuntajien, releiden ja suurten liittimien-yleinen PCBA-mallien lataamisessa-I.C.T tarjoaa edistyneen dip-linjan, jolla on selektiiviset juotos- ja tarkastusjärjestelmät.

Uudelleenjuotolaitteet :

J Uki JM100 Odd Form Insertion Machine , I.CT SS550D-P1 Selektiivinen aallon juotoskone

Manuaalinen lisäys ja avustetut työkalut :

Automatisoidut lisäysalustat I.C.T-3000, S Olding Robots I.C.T-OLSR300

Jälkijakson jälkeinen puhdistus ja AOI :

Täydellinen tarkastus nolla-vikatoimituksen varmistamiseksi

Konformaalinen pinnoituslinja takaisinvirtaustoiminnolla

EV -laturit toimivat usein ulko- tai teollisuusympäristöissä, mikä vaatii PCBA: n ympäristönsuojelua. I.C.T: n automatisoitu konformaalinen pinnoituslinja tarjoaa:

Valikoiva ruiskutus- ja kalvopäällyste

I.C.T -T550U -pinnoituskone

Automaattinen UV -kovetus

I.C.T-U2 UV-kovetusuuni

Takavirtauksen jäljitettävyys

Pinnoitustulokset ja PCBA ID on linkitetty automaattisesti takaisin MES -järjestelmään

Pinnoitteenkäsittely

PCBA -pinnoitteen , nostopäällyste Flipper , -päällystyskuljetin

Henkilöstö (henkilöstö perustuu tuotantolinjan tarpeisiin)

Asema	Pääkonttori
SMT -linja	3 operaattoria (kuormaaja, tulostin, sijoitus)
Aoi + refwow	1 Laatuteknikko
Upotuslinja	4–5 operaattoria (lisäys + juotos)
Pinnoituslinja	1–2 operaattoria
Ikääntymistestialue	1 testaaja
Tekniikka + QC	1 prosessinsinööri + 1 QC -henkilökunta
Kokonais	12–14 henkilöstöä vuoroa kohti

Kapasiteetin laskenta ja energiankulutus

	Kapasiteetti	Energiankulutus
Picb -koko: 400*300 mm esimerkiksi
Smt	SMD -komponentit: 200 kpl Koneen 47 000/CPH: n perusteella todelliset tuotantokokemuspisteet arvioidaan 47 000*40% ja 94 kpl voidaan tuottaa tunnissa. Koska latauspaalujen tuotanto liittyy läheisesti uusien energiaajoneuvojen lukumäärään markkinoilla, se lasketaan ajoneuvojen suhteessa 1: 1 paaluihin. Pelkästään paalujen lataaminen, vuotuinen tuotantokysyntä ei ole kovin korkea.	Kokonaisteho: Noin 70 kW Energiankulutus: 20 kW/h Kaasunkulutus: 5-10m³/h.
Upottaa	Laajennuskomponenttien lukumäärä: 35 komponenttia, Ohjaa uunin, käytä kalustetta, Kuljetuskoko: 450*350mm, Aaltojuototuotannon nopeus: 1000 mm/min. 100kpl/h voidaan tuottaa 1 tunnissa	Kokonaisteho: noin 33 kW Energiankulutus: 10 kW/h Kaasunkulutus: 3-5m³/h.
Pinnoite	Pinnoitusnopeus: 200 mm/s Liimalehden leveys: 5 mm. 30kpl/h voidaan tuottaa tunnissa	Kokonaisteho: Noin 25 kW Energiankulutus: 7 kW/h Kaasunkulutus: 3-5m³/h.

Katso lisätietoja videosta:

EV latauspaaluteollisuuden yleiskatsaus

Kiina, joka on maailman toiseksi suurin talous, on EV-vallankumouksen eturintamassa. Tien päällä on yli 20 miljoonaa uutta energiaajoneuvoa (NEV) vuodesta 2023 lähtien. Tämä kasvu on suoraan edistänyt EV-latauspaalujen nopeaa käyttöönottoa, joista on nyt yli 7 miljoonaa yksikköä valtakunnallisesti. Latausinfrastruktuuri on Kiinan uuden infrastruktuurin '-strategian kulmakivi, jota edelleen vahvistaa kansallisen ja paikallishallinnon politiikat.

Haasteet ja mahdollisuudet

Julkinen vs. yksityinen käyttöönotto : Julkisten veloituspaalujen osuus on noin 40%, keskittyen suuriin itäisiin kaupunkeihin. Yksityisillä asennuksilla on esteitä, kuten vanha infrastruktuuri ja kiinteistörajoitukset.
Teknologinen muutos : Nopea ja erittäin nopea lataus (≥350 kW) on tulossa valtavirtaan, samoin kuin nestejäähdytteiset latauspistoolit ja V2G (ajoneuvojen välinen) vuorovaikutus.
Tulevat trendit : Integrointi älykkäisiin kaupunkeihin, virtuaalisiin voimalaitoksiin ja energian varastointijärjestelmiin asettaa paalujen lataamisen keskeiseksi tekniikaksi energiansiirtymässä.

Kun sähköajoneuvojen latausasemien maailmanlaajuinen kysyntä kasvaa edelleen, valmistajien on hyväksyttävä automatisoidut SMT- ja dip -tuotantolinjat kilpailukyvyn ylläpitämiseksi, tuotteiden luotettavuuden varmistamiseksi ja sääntelystandardien täytettävä. I.C.T-alan johtavat laitteet ja avaimet kääppäinratkaisut palvelevat jo johtavia latauspaalujen tuottajia ympäri Aasiaa ja Euroopassa.