Julkaisuaika: 2026-08-14 alkuperä: paikka
SMT-tyhjiönpoimintavirhe tapahtuu, kun poiminta- ja sijoituskone ei pysty poimimaan, pitämään, tarkastamaan, siirtämään tai vapauttamaan komponenttia vakaasti. Ongelma voi ilmetä poiminnan puuttumisena, pudonneena komponenttina, suurena hylkäysasteena, tyhjiöhälytyksenä, epävakaana sijoitusta tai toistuvana komponentin poimintahäiriönä.
Monissa tehtaissa alipaine- ja imuvirheitä käsitellään yksinkertaisina suutinongelmina. Joskus se on totta. Mutta todellisessa SMT-tuotannossa perimmäinen syy voi johtua suuttimien kulumisesta, tukkeutuneesta tyhjiöpolusta, syöttölaitteen asennosta, poimintakorkeudesta, nauhataskun tilasta, komponentin pinnasta, koneen kiihtyvyydestä, näköasennosta tai huonosta materiaalin käsittelystä. Hyvän vianetsintäprosessin on tarkistettava koko poimintaketju, ei vain hälytysviesti.
Tässä oppaassa kerrotaan, kuinka insinöörit voivat suorittaa poiminta- ja paikka-imurin vianmäärityksen vaihe vaiheelta ja vähentää SMT-komponenttien poimintahäiriöitä päivittäisessä tuotannossa.
Sisällysluettelo
Tyhjiö- ja poimintavirheet tapahtuvat, kun kone menettää osan hallinnasta syöttölaitteen ja sijoituskohdan välillä. Kone saattaa epäonnistua ennen noutoa, noudon aikana, siirron aikana, kameran tunnistuksen aikana tai vapautushetkellä.
Yleisimmät oireet ovat poiminnan puuttuminen, tyhjiövirhehälytys, pudonnut komponentti, komponenttien hylkääminen kameran tarkastuksen jälkeen, epävakaa komponenttikulma ja sijoituksen siirtymä. Jotkut koneet näyttävät selkeän tyhjiöarvon tai poimintavirhekoodin. Toiset näyttävät vain toistuvan hylkäyksen tietyssä syöttölaitteessa tai suuttimen kohdassa.
Insinöörien ei pitäisi olettaa, että yksi hälytys vastaa yhtä perussyytä. Tyhjiöhälytyksen voi aiheuttaa likainen suutin, mutta se voi johtua myös väärästä poimintakorkeudesta, tyhjästä taskusta, huonosta syöttölaitteen indeksoinnista, heikosta komponenttien tiivistepinnasta tai alipaineanturin viiveestä.
Noutovirheet vaikuttavat suoraan tuotannon tehokkuuteen ja materiaalikustannuksiin. Jokainen epäonnistunut noukin voi pysäyttää koneen, kuluttaa ylimääräisiä osia, lisätä käyttäjän toimia ja vähentää ensikierron tuottoa. Jos kone pudottaa komponentteja laitteen sisään, se voi myös aiheuttaa kontaminaatiota tai piilotettua riskiä seuraavalle levylle.
Pienille komponenteille, LEDeille, IC:lle, liittimelle ja omituisen muotoisille komponenteille epävakaasta noutokuvasta voi nopeasti tulla vakava tuotantoongelma. Se voi aiheuttaa puuttuvaa komponenttia, ylösalaisin olevien komponenttien sijoittelua, vinoa, napaisuusvirhettä tai juotosliitosvian uudelleenvirtauksen jälkeen.
Ensimmäinen vaihe poiminnan ja sijoittamisen tyhjiön vianmäärityksessä on selvittää, onko ongelma toistuva, satunnainen, syöttölaitteeseen, suuttimeen tai materiaaliin liittyvä ongelma. Tämä säästää aikaa ja estää koneen turhat säädöt.
Jos sama komponentti vioittuu toistuvasti, insinöörien tulee ensin tarkistaa syöttölaite, poimintakoordinaatti, poimintakorkeus, komponenttikirjasto ja materiaalipakkaus. Toistuva virhe tarkoittaa yleensä sitä, että prosessi on jatkuvasti väärässä paikassa.
Jos esimerkiksi yksi vastus epäonnistuu aina samalla syöttökaistalla, suutin ei ehkä laskeudu teippitaskun keskelle. Jos yksi IC aina epäonnistuu kameran tarkastuksessa noudon jälkeen, pakkauksen tiedot tai tunnistusasetukset voivat olla virheellisiä.
Jos poimintavirheitä ilmenee satunnaisesti eri osissa, ongelma liittyy todennäköisemmin suuttimen likaantumiseen, alipainevuotoon, alipainesuodattimen tukkeutumiseen, koneen puhtauteen tai epävakaaseen ilmansyöttöön. Satunnaisia virheitä voi tapahtua myös silloin, kun kone käy liian nopeasti vaikealle komponenttiryhmälle.
Satunnaisia vikoja tulee seurata suuttimen numeron, pään numeron, syöttölaitteen sijainnin, komponenttityypin, kelaerän ja tuotantoajan perusteella. Tämä seuranta paljastaa usein kuvion, joka ei ole ilmeinen yhden laudan tarkastuksen perusteella.
Yksinkertainen vaihtotesti on erittäin hyödyllinen. Jos vika seuraa syöttölaitetta sen jälkeen, kun syöttölaite on siirretty toiseen asentoon, syynä on todennäköisesti syöttölaite. Jos vika seuraa suuttimen numeroa, syynä on todennäköisesti suutin tai alipainereitti. Jos vika seuraa materiaalirullaa, ongelma voi johtua komponenttien pakkauksesta tai materiaalin laadusta.
Tämä menetelmä on käytännöllinen, koska se erottaa koneenlaajuiset ongelmat paikallisista laitteisto-ongelmista.
Suutin on poimintajärjestelmän suorin osa. Pieni suutinongelma voi aiheuttaa poiminnan puuttumisen, heikon tyhjiön, pudonneen osan ja väärän näön hylkäämisen.
Suuttimen on vastattava komponentin kokoa, muotoa, painoa ja poimintapintaa. Jos suutin on liian pieni, se ei välttämättä tarjoa riittävästi tyhjiönpitovoimaa. Jos suutin on liian suuri, se voi osua teippitaskuun, koskettaa syöttölaitteen kantta, poimia osasta irti keskeltä tai peittää tärkeitä näkökohteita.
Hyvän suuttimen tulee koskettaa komponentin vahvinta tasaista pintaa vahingoittamatta runkoa. Liittimelle, kelalle, suojalle, linssille, kytkimelle ja epäsäännöllisille komponenteille tavallinen suutin ei välttämättä riitä. Vakaa noutoa varten voidaan tarvita erityinen suutin.
Pöly, paperikuitu, juotospasta, juoksutusainejäämät, öljy ja komponenttijätteet voivat vähentää suuttimen ja komponentin pinnan välistä tiivistystä. Pienikin hiukkanen voi aiheuttaa tyhjiövuodon. Tämä on yksi yleisimmistä ajoittaisen SMT-tyhjiönpoimintavirheen syistä.
Insinöörien tulee tarkastaa suutin suurennuksessa, puhdistaa se oikealla menetelmällä ja varmistaa, ettei ilmareikä ole tukossa. Jos sama suutin aiheuttaa toistuvan noutovirheen puhdistuksen jälkeen, se on vaihdettava.
Kulunut suutin voi menettää tasaisuuden. Vaurioituneessa suuttimessa voi olla halkeama reuna, naarmuuntunut pinta tai suurempi reikä. Tämä tekee tyhjiön pitämisestä epävakaa, erityisesti pienille komponenteille ja kevyille pakkauksille.
Tehtaiden ei tulisi odottaa, kunnes suutin pettää kokonaan. Suuttimen kunnon tulee olla osa ennaltaehkäisevää huoltoa. Suuttimen käyttöiän seuranta käyttömäärän, komponenttityypin ja vikahistorian perusteella auttaa estämään toistuvan komponentin poimintahäiriön.
Tyhjiön vianmäärityksen tulee sisältää sekä tyhjiön voimakkuus että tyhjiövaste. Kone voi saavuttaa vaaditun alipainetason hitaasti tai se voi vaihdella pään liikkeen aikana. Molemmat olosuhteet voivat aiheuttaa poimintavirheen.
Alhainen tyhjiöarvo tarkoittaa, että suutin ei pysty pitämään komponenttia tukevasti. Syitä voivat olla suuttimen vuoto, tukkeutunut tyhjiösuodatin, löystynyt imuputki, vaurioitunut tiiviste, venttiiliongelma tai heikko alipainelähde. Alhainen tyhjiö voi tapahtua myös silloin, kun komponentin pinta on epätasainen eikä voi tiivistyä kunnolla.
Insinöörien tulee verrata todellista alipainearvoa komponenttityypin konestandardiin. Heidän tulee myös tarkistaa, muuttuuko arvo suuttimen, suodattimen puhdistuksen tai toisen pään käytön jälkeen.
Tyhjiön vasteajalla on merkitystä, koska kone alkaa liikkua nopeasti noudon jälkeen. Jos alipaine muodostuu liian hitaasti, komponentti ei välttämättä ole täysin kiinnitetty pään kiihtyessä. Tämä voi aiheuttaa osan putoamisen, vinoon poiminnan tai kameran hylkäämisen.
Hidas vaste voi johtua pitkästä tai tukkeutuneesta ilmareitistä, likaisesta suodattimesta, kuluneesta venttiilistä, huonosta tiivisteestä tai väärästä ajoitusparametrista. Insinöörien tulee tarkistaa tyhjiökäyrä, jos kone antaa nämä tiedot.
Jotkut koneet sallivat komponenttikohtaiset tyhjiökynnysasetukset. Jos kynnys on liian tiukka, kone voi hylätä hyvät otot ja lisätä materiaalihukkaa. Jos kynnys on liian löysä, kone voi hyväksyä heikkoja poimintoja ja aiheuttaa myöhemmin puuttuvia tai pudonneita komponentteja.
Kynnyksen tulee vastata komponentin kokoa, painoa, pintaa, suutintyyppiä ja tuotantonopeutta. Sitä ei saa kopioida sokeasti toisesta paketista, joka näyttää vain samanlaiselta.
Monet tyhjiövirheet ovat itse asiassa syöttimen esitysongelmia. Jos komponentti ei ole suuttimen keskikohdan alla, kone saattaa ilmoittaa tyhjiön poimintavirheestä, vaikka imujärjestelmä on kunnossa.
Jos poiminnan X/Y-koordinaatti on väärä, suutin voi koskettaa komponentin reunaa, teippitaskun seinää tai tyhjää aluetta. Tämä voi aiheuttaa noukin puuttumisen, poiminta keskeltä poikki, poiminta kallistuu tai epävakaa tyhjiötiiviste.
Insinöörien tulee opettaa tai tarkistaa noukin asento syöttölaitteen todellisen osan kanssa. Suuttimen tulee laskeutua oikeaan komponentin keskelle, ei vain teoreettisen taskun keskelle.
Jos poimintakorkeus on liian korkea, suutin ei ehkä kosketa komponenttia tarpeeksi lujasti tyhjiötiivisteen luomiseksi. Jos poimintakorkeus on liian matala, suutin voi painaa komponentin taskuun, vahingoittaa osaa tai aiheuttaa sivuvoimaa, joka pyörittää komponenttia.
Poimintakorkeus tulee tarkistaa todellisen nauhataskun syvyyden, komponenttien paksuuden, suuttimen pituuden ja syöttölaitteen kunnon perusteella. Tämä on erityisen tärkeää ohuiden komponenttien, korkeiden komponenttien ja irtonaisten taskupakkausten kohdalla.
Syöttölaitteen indeksoinnin on asetettava jokainen komponentti samaan poimintaasentoon. Jos nauha etenee epäjohdonmukaisesti, myös poiminta on epäjohdonmukaista. Suutin voi poimia oikein useiden jaksojen ajan ja epäonnistua sitten satunnaisesti.
Yleisiä syitä ovat kulunut hammaspyörä, vaurioitunut nauhanreikä, löysä kansi, väärä säätö, huono nauhan kireys tai likainen syöttömekanismi. Syöttölaitteen huoltoon tulee sisältyä indeksointitesti, puhdistus, kalibrointi ja peitenauhan reitin tarkastus.
SMT-komponenttien poimintahäiriö johtuu joskus materiaalipakkauksesta eikä koneen laitteistosta. Kone pystyy poimimaan luotettavasti vain, jos komponentti esitetään vakaasti ja toistettavasti.
Pieni tai kevyt osa voi liikkua teippitaskussa. Jos osaa siirretään, kallistetaan tai käännetään ennen poimintaa, suutin saattaa poimia sen keskeltä. Tämä voi johtaa heikkoon tyhjiöön, pudonneeseen komponenttiin tai näön hylkäämiseen.
Insinöörien tulee tarkkailla komponenttien sijaintia ennen noutoa. Jos osa liikkuu kansinauhan kuorimisen tai syöttölaitteen indeksoinnin jälkeen, pakkaus tulee tarkistaa. Hitaampi indeksointinopeus, säädettävä peitenauhan kireys tai parempaa materiaalipakkausta saatetaan tarvita.
Joillakin osilla ei ole tasaista tai puhdasta poimintapintaa. Karkea, kaareva, huokoinen tai epäsäännöllinen pinta tekee tyhjiötiivistä vaikeaksi. Tämä on yleistä liittimen, suojan, kelan, muuntajan, linssin ja joidenkin LED-pakettien kanssa.
Tässä tapauksessa vahvempi tyhjiö ei välttämättä ratkaise ongelmaa. Parempi ratkaisu voi olla erilainen suuttimen muoto, suurempi kosketuspinta, pienempi pään nopeus tai erityinen poiminta-asento.
Kosteus, staattinen sähkö ja epäpuhtaudet voivat saada komponentin tarttumaan teippiin, peitekalvoon, taskun seinään tai suuttimen puolelle. Tämä voi aiheuttaa poiminnan puuttumisen, kaksinkertaisen poiminnan tai osan putoamisen. JEDEC J-STD-033 tarjoaa kosteus- ja reflow-herkän pinta-asennuslaitteen käsittelyohjeita, jotka ovat hyödyllisiä herkän pakkauksen varastoinnin ja valmistuksen hallinnassa.
Materiaali tulee varastoida ja käsitellä tehtaan ohjeiden mukaisesti. Kosteuden hallinta, paistamisen valvonta, kelojen tarkastus ja puhdas käsittely voivat vähentää poiminnan vaihtelua.
Kaikki noutohäiriöt eivät tapahdu syöttölaitteessa. Joskus komponentti poimitaan onnistuneesti, mutta kamera hylkää sen, koska kone ei voi vahvistaa sen muotoa, sijaintia, napaisuutta tai johtojen kuntoa.
Jos komponenttikirjaston tiedot ovat väärät, näköjärjestelmä voi hylätä komponentin poiminnan jälkeen. Väärä rungon koko, paksuus, ääriviivat, johdon sijainti, napaisuusmerkki tai tunnistusikkuna voivat kaikki aiheuttaa väärän hylkäämisen.
Insinöörien tulisi verrata todellista komponenttia pakettitietoihin. Tämä on tärkeää komponenttien vaihtamisen, uuden tuotteen esittelyn, toimittajan vaihdon tai manuaalisen kirjaston muokkauksen jälkeen.
Näkövalaistuksen tulee vastata komponentin pintaa. Kiiltävä metalli, musta pakkaus, läpinäkyvä linssi, valkoinen keraaminen runko ja pienet napaisuusmerkit saattavat vaatia erilaisen valaistuksen tai kynnyksen. Huono valaistus voi saada hyvän noukin näyttämään huonolta.
Jos hylätty komponentti näyttää normaalilta manuaalisessa tarkastuksessa, insinöörien tulee tarkistaa kameran kuva, valaistustaso, reunakynnys, napaisuuden tunnistus ja sallittu korjausalue.
Nouto ja visio tulisi tarkastella yhdessä. Kameran hylkääminen voi johtua todella huonosta poiminnasta, mutta se voi johtua myös huonosta näköasetuksesta. Insinöörien tulee vertailla poimintapaikkaa, suuttimen numeroa, tyhjiön arvoa, kameran kuvaa ja hylkäyssyytä.
Laajemman prosessinäkymän, joka yhdistää syöttölaitteen, suuttimen, tyhjiön, näkökyvyn ja sijoitusoireet, insinöörit voivat myös lukea tämän SMT:n poiminta ja paikka -vianmääritysoppaan..
Koneparametrit voivat parantaa tai huonontaa marginaalisen poiminnan tilaa. Kun laitteisto- ja materiaalitarkistukset eivät ratkaise ongelmaa täysin, insinöörien tulee tarkistaa nopeus, kiihtyvyys, viipymäaika ja vapautushallinta.
Poiminta-aika sallii suuttimen koskettaa komponenttia ja muodostaa tyhjiön ennen siirtymistä pois. Jos viipymäaika on liian lyhyt, komponentti ei ehkä ole täysin kiinnitetty. Tämä on yleistä suuremmille, raskaammille tai epäsäännöllisille komponenteille.
Viipymäajan hieman lisääminen voi parantaa vakautta, mutta se voi vähentää koneen nopeutta. Tavoitteena ei ole hidastaa koko linjaa. Insinöörien tulisi optimoida vain kyseinen komponentti, kun mahdollista.
Nopea liike lisää komponenttiin kohdistuvaa voimaa siirron aikana. Jos poiminta on hieman epäkesko tai alipaine on marginaalinen, suuri kiihtyvyys voi saada osan liikkumaan tai putoamaan. Haitallisen komponentin nopeuden vähentäminen on hyödyllinen testi.
Jos viat vähenevät nopeuden pienentämisen jälkeen, tiimin tulee säätää kiihtyvyyttä, noukin kuntoa, suuttimen valintaa tai syöttölaitteen vakautta ennen paluuta nopeaan tuotantoon.
Asettaessa tyhjiön tulee vapautua oikealla hetkellä. Jos vapautuminen viivästyy, komponentti voi nousta takaisin ylös suuttimen mukana. Jos puhallusilma on liian voimakasta, komponentti voi liikkua juotospastan päällä tai kääntyä.
Vapautusparametri tulee tarkistaa, kun komponentti on valittu oikein, mutta se puuttuu sijoittamisen jälkeen. Esitarkastus auttaa varmistamaan, onko komponentti todella asetettu tyynylle.
Tarkastustiedot auttavat estämään arvailuja. SMT-tyhjiön poimintavirhe tulee vahvistaa konelokin, visuaalisen havainnon, AOI-tuloksen, SPI-tuloksen ja vikakuvion seurannan avulla.
Koneen lokit voivat näyttää poimintavirheen, tyhjiövirheen, tunnistuksen hylkäämisen, suuttimen numeron, pään numeron, syöttölaitteen numeron ja komponenttiviitteen. Nämä tiedot tulee viedä tai tallentaa ennen kuin käyttäjät nollaavat hälytykset toistuvasti.
Trenditiedot ovat hyödyllisempiä kuin yksi hälytys. Jos sama suutin aiheuttaa toistuvia virheitä, suutin ja alipainereitti on tarkastettava. Jos yksi syöttölaite aiheuttaa toistuvia virheitä, syöttölaitteen indeksointi ja poimintakoordinaatti tulee tarkistaa.
AOI voi tunnistaa puuttuvan komponentin, väärän napaisuuden, vinouden ja sijoitusvirheen. SPI voi näyttää juotospastan määrän ja offsetin ennen sijoittamista. Jos komponentti puuttuu ennen uudelleenjuoksua, perimmäinen syy on todennäköisesti poiminta, siirto tai vapauttaminen. Jos sitä esiintyy ennen uudelleenjuoksutusta, mutta se puuttuu tai se on siirtynyt sulatuksen jälkeen, juotospastan ja sulatuksen olosuhteet tulee tarkistaa.
IPC huomauttaa, että IPC J-STD-001 ja IPC-A-610 käytetään usein yhdessä elektroniikan kokoonpanoprosessin ohjaamiseen ja hyväksymisvaatimuksiin. Nämä standardit auttavat tehtaita määrittelemään yhdenmukaiset tarkastus- ja laadunarviointisäännöt.
Insinöörien tulisi muuttaa vain yhtä tekijää kerrallaan. He voivat puhdistaa tai vaihtaa suuttimen, vaihtaa syöttölaitteen asentoa, vaihtaa kelaa, säätää poimintakorkeutta, vähentää nopeutta tai tarkastaa tyhjiösuodattimen. Jos liian monta asetusta muutetaan kerralla, tiimi saattaa ratkaista oireen, mutta ei saa selville todellista syytä.
Hyvän vianetsintätietueen tulee sisältää alkuperäinen vika, epäilty syy, tehty muutos, testitulos ja lopullinen korjaava toimenpide. Tämä luo hyödyllistä tietoa tulevaa tuotantoa varten.
SMT-tyhjiönpoimintavirhe johtuu yleensä epävakaudesta koko poimintaketjussa. Yleisimpiä syitä ovat väärä suutinkoko, likainen suutin, kulunut suuttimen kärki, alhainen tyhjiöarvo, hidas alipainevaste, väärä poimintakoordinaatti, väärä poimintakorkeus, syöttölaitteen indeksointivirhe, epävakaa teippitasku, huono komponentin pinta ja väärä näköasetus.
Paras vianetsintätapa on aloittaa vikakuviosta ja tarkistaa sitten suutin, alipaine, syöttölaite, materiaali, näkyvyys ja koneparametrit järjestyksessä. Insinöörien tulisi käyttää vaihtotestejä ja tarkastustietoja arvailujen välttämiseksi. Toistuva noutovirhe viittaa yleensä asetus-, syöttö- tai pakkaustietoihin. Satunnainen virhe viittaa usein suuttimen kulumiseen, alipainevuotoon, koneen puhtauteen tai materiaalin vaihteluun.
ICT tarjoaa ammattimaisen yhden luukun SMT-ratkaisun elektroniikkavalmistajille, mukaan lukien SMT-linjan suunnittelu, keräily- ja sijoitusprosessituki, syöttölaitteiden ja suuttimien optimointi, tyhjiön vianmääritys, tarkastukset, koulutus ja tuotannon parantaminen. Tehtaissa, jotka haluavat vähentää komponenttien poimintahäiriöitä ja parantaa linjan vakautta, täydellinen prosessin tarkistus on tehokkaampi kuin yhden asetuksen säätäminen yksinään.
SMT-tyhjiönpoimintavirhe johtuu useimmiten suuttimen ja komponentin välisestä huonosta tiivistyksestä. Syynä voi olla väärä suuttimen koko, likainen suuttimen pinta, kulunut suuttimen kärki, tukkeutunut tyhjiöpolku, heikko alipainelähde, väärä imukorkeus tai huono komponentin pinta. Syöttölaitteen asentovirhe voi myös saada suuttimen poimimaan komponentin pois keskeltä, mikä näyttää tyhjiöongelmalta. Insinöörien tulee tarkistaa suutin, alipainearvo, poimintakoordinaatti ja syöttölaitteen indeksointi yhdessä.
Insinöörit tekevät vianmäärityksen tyhjiöongelmiin tunnistamalla ensin virhekuvion. Jos vika seuraa yhtä suutinta, tarkasta suuttimen kuluminen, kontaminaatio ja alipainereitti. Jos se seuraa yhtä syöttölaitetta, tarkista poiminnan sijainti, nauhan indeksointi ja syöttölaitteen kalibrointi. Jos se seuraa yhtä kelaa, tarkista materiaalipakkaus ja komponentin pinta. Koneen lokeja, tyhjiöarvoja, kamerakuvia ja AOI-tuloksia tulee verrata ennen parametrien muuttamista.
Kone saattaa poimia komponentin oikein, mutta hylätä sen näkemällä, koska kamera ei voi vahvistaa sen ääriviivoja, keskustaa, napaisuutta tai johtimen kuntoa. Yleisiä syitä ovat virheellinen komponenttikirjasto, huono valaistus, heijastava pinta, likainen linssi, väärä kynnys tai todellinen poiminta keskustasta. Insinöörien tulee tarkastaa kameran kuva ja verrata sitä todelliseen komponenttiin. Jos osa on fyysisesti keskitetty, mutta silti hylätty, ongelma on todennäköisesti näköasetus.
Kyllä, syöttölaitteen ongelmat voivat helposti aiheuttaa tyhjiön poimintavirheen. Jos syöttölaite ei aseta komponenttia oikeaan kohtaan, suutin voi koskettaa reunaa, kulmaa tai tyhjää taskua. Tyhjiöjärjestelmä voi olla normaali, mutta noukin epäonnistuu silti. Insinöörien tulee tarkistaa syöttöväli, nauhan indeksointi, kansinauhan kireys, poimintakoordinaatit ja komponenttien liike nauhataskussa. Syöttimen vaihtotesti on yksi nopeimmista tavoista vahvistaa tämä syy.
Tehtaat voivat vähentää SMT-komponenttien poimintahäiriötä ohjaamalla suuttimen huoltoa, tyhjiön vakautta, syöttölaitteen kalibrointia, materiaalipakkausta, poimintakorkeutta ja näköasetuksia. Niiden tulee kirjata viat suuttimen, syöttölaitteen, pään, komponentin, kelaerän ja tuotantoajan mukaan. Myös suuttimen, suodattimen, syöttölaitteen ja konepöydän säännöllinen puhdistus on tärkeää. Vaikeaa komponenttia varten saatetaan tarvita erikoissuutinta, hitaampaa ottonopeutta tai säädettyä viipymisaikaa vakaan poiminnan luomiseksi.
SMT-tyhjiö- ja poimintavirheet eivät ole vain koneen hälytyksiä. Ne ovat merkkejä siitä, että komponenttia ei ohjata luotettavasti syöttötaskusta PCB-alustaan. Perimmäinen syy voi johtua suuttimen tilasta, tyhjiövasteesta, syöttölaitteen esittelystä, komponenttien pakkauksesta, näkyvyydestä, koneen nopeudesta tai sijoituksen vapautumisesta.
Tehtaat, jotka ratkaisevat nämä virheet järjestelmällisesti, voivat vähentää puuttuvia komponentteja, pudonneita komponentteja, hylättyjä komponentteja ja tarpeetonta materiaalihukkaa. Jos tuotantotiimi kohtaa toistuvan SMT-komponenttien poimintahäiriön, ICT voi auttaa tarkistamaan koko SMT-prosessin ja tarjoamaan käytännöllistä yhden luukun tukea laitteiston asetuksista prosessin optimointiin.