Suomalainen Luettu:0 Kirjoittaja:Sivustoeditori Julkaisuaika: 2024-08-22 alkuperä:paikka
Surface Mount Technology (SMT) viittaa menetelmään, jota käytetään elektroniikan valmistuksessa, jossa komponentit on asennettu suoraan tulostettujen piirilevyjen (PCB) pintaan. Tämä tekniikka otetaan laajasti käyttöön sen tehokkuuden ja tehokkuuden vuoksi korkean tiheyden elektronisten piirien tuottamisessa. Alla on joitain SMT: hen liittyviä keskeisiä termejä:
Piirilevy (tulostettu piirilevy): kortti, jota käytetään elektronisten komponenttien mekaanisesti ja sähköisesti tukemiseen ja sähköisesti kytkemiseen.
Juotospasta: Seos juotos- ja flux -seos, jota käytetään elektronisten komponenttien kiinnittämiseen piirilevyyn.
Valitse ja aseta kone: kone, joka asettaa elektroniset komponentit piirilevyyn.
Palautusjuote: Prosessi, jossa juotospasta on sulanut, jotta voidaan luoda sähköyhteyksiä komponenttien ja piirilevyn välillä.
AOI (automaattinen optinen tarkastus): Järjestelmä, jota käytetään tarkastamaan PCB: t ja varmista, että komponentit sijoitetaan oikein ja juotetaan oikein.
BGA (palloverkon taulukko): Tyyppinen pinta-asennepakkaus, joka käyttää joukkoa juotospalloja komponentin kytkemiseen piirilevyyn.
SMT: n valmistusprosessi sisältää useita vaiheita, jotka ovat tärkeitä sen varmistamiseksi, että lopputuote täyttää laatu- ja suorituskykystandardit. Alla on yksityiskohtainen yleiskatsaus SMT -tuotantolinjan jokaisesta vaiheesta.
Ensimmäinen vaihe SMT -valmistusprosessissa sisältää paljaan piirilevyn siirtämisen juotospastatulostuskoneeseen. Piirilevy on linjassa tarkasti, jotta varmistetaan juotospastan tarkan levityksen. Tämä kone käyttää kaavainta ohuen juotospastan kerroksen piirilevyn pintaan kohdistaen tiettyihin alueisiin, joihin komponentit sijoitetaan. Tämä vaihe on kriittinen, koska juotospasta muodostaa perustan komponenttien asentamiselle.
Kun piirilevy on oikein sijoitettu, juotospastatulostuskone soveltaa juotospastaa piirilevyn nimetyille alueille. Pasta koostuu pienistä juotospartikkeleista, jotka ovat sekoitettuna vuon kanssa, mikä auttaa puhdistamaan ja valmistelemaan piirilevyn pintaa juottamista varten. Stensiili varmistaa, että juotospasta on sovellettu tasaisesti ja tarkasti, mikä on välttämätöntä luotettavien sähköyhteyksien luomiseksi ja juotosvaurioiden välttämiseksi.
Kun juotospasta on levitetty, piirilevy läpäisee juotospastatarkastuksen (SPI). Tämä prosessi sisältää erikoistuneen tarkastusjärjestelmän käyttämisen juotospasta -sovelluksen laadun ja tarkkuuden tarkistamiseksi. SPI -järjestelmä tarkistaa esimerkiksi riittämättömät tahnat, liiallinen tahna tai väärinkäyttö. Tämä vaihe on ratkaisevan tärkeä mahdollisten vikojen tunnistamiseksi ja korjaamiseksi prosessin varhaisessa vaiheessa estäen ongelmat, jotka voivat vaikuttaa lopputuotteen suorituskykyyn.
Kun juote liittää oikein, seuraava vaihe on asettaa elektroniset komponentit piirilevylle. Valinta- ja paikkalaitetta käytetään tähän tehtävään. Tämä kone poimii komponentteja syöttölaitteista ja asettaa ne piirilevylle tarkalla sijainnilla. Valinta- ja paikkaprosessin tarkkuus on kriittinen sen varmistamiseksi, että komponentit on sijoitettu oikein ja linjassa juotospastan kanssa.
Piirilevyille, joissa on BGA (palloverkkoaryhmä) komponentteja, vaaditaan lisävaihe: röntgentarkastus. BGA -komponenttien alla on piilotettu juotospallot, mikä vaikeuttaa juotosliitoksia visuaalisesti. Röntgentarkastus käyttää korkean energian röntgenkuvia BGA: n ja piirilevyn välisten sisäisten yhteyksien tarkastelemiseen varmistaen, että kaikki juotosliitokset ovat oikein muodostettuja ja vailla puutteita.
Kun komponentit on sijoitettu, piirilevy kulkee reflw -juotosprosessin läpi. Kokoonpanon piirilevy johdetaan palautusuunin läpi, jossa se lämmitetään lämpötilaan, joka sulaa juotospastan. Kun piirilevy jäähtyy, juote jähmettyy luomalla vahvat sähköyhteydet komponenttien ja piirilevyn välillä. Palautusprosessia hallitaan huolellisesti sen varmistamiseksi, että juotos on johdonmukainen ja luotettava.
Palautuksen seurauksena piirilevylle suoritetaan automaattinen optinen tarkastus (AOI). Tämä tarkastusjärjestelmä käyttää kameroita ja ohjelmistoja PCB: n tutkimiseen virheisiin, kuten juotosongelmiin, komponenttien väärinkäytöksiin ja muihin epäsäännöllisyyksiin. AOI-järjestelmä auttaa tunnistamaan mahdolliset ongelmat, jotka ovat saattaneet tapahtua juotosprosessin aikana, mahdollistaen oikea-aikaiset korjaukset ja varmistaen, että vain korkealaatuiset PCB: t etenevät seuraavaan vaiheeseen.
SMT: n valmistusprosessi on hienostunut vaiheiden sekvenssi, joka on suunniteltu tuottamaan korkealaatuisia elektronisia kokoonpanoja. Alkuperäisestä juotospasta -sovelluksesta lopulliseen tarkastukseen jokaisella askeleella on tärkeä rooli varmistaakseen, että lopputuote täyttää alan standardit ja suorittaa luotettavasti. Ymmärtämällä ja hallitsemalla SMT-tuotantolinjan jokaisen vaiheen valmistajat voivat tuottaa tehokkaita, tiheitä elektronisia piirejä, jotka ovat välttämättömiä nykypäivän teknologiavetoisessa maailmassa.
Edistyneiden tekniikoiden sisällyttäminen ja tiukan laadunvalvonnan ylläpitäminen koko SMT -valmistusprosessissa ovat avain optimaalisten tulosten saavuttamiseen. SMT -tekniikan jatkuvan kehityksen myötä valmistajat pystyvät vastaamaan kasvaviin vaatimuksiin pienemmille, tehokkaammille elektronisille laitteille säilyttäen samalla korkeat laatu- ja luotettavuusstandardit.
