Lautapoisto:

Piirilevyn purkulaitteen ensisijainen tehtävä on poistaa kootut piirilevyt turvallisesti ja tarkasti kuljettimesta tai kuljetusjärjestelmästä koneen lopussa. SMT-kokoonpanolinja.

Tämä tehdään yleensä varoen, jotta piirilevyjä tai mitään niihin juotettuja komponentteja ei vahingoiteta.

Erotus ja pinoaminen:

Piirilevyjen purkulaitteet sisältävät usein mekanismeja yksittäisten piirilevyjen erottamiseksi, jos ne on koottu paneeliin tai ryhmään.Tämä erotusprosessi on ratkaisevan tärkeä, koska monet piirilevyt valmistetaan ja kootaan yhteen suuremmalle paneelille, ja ne on erotettava yksittäisiksi yksiköiksi jatkokäsittelyä tai pakkaamista varten.

Erottamisen jälkeen piirilevyn purkulaite voi pinota yksittäiset levyt siististi ja järjestelmällisesti.Pinoaminen voi olla tärkeää myöhemmissä tarkastuksissa, testauksissa tai pakkausprosesseissa.

Tarkastus ja laadunvalvonta:

Jotkin edistyneet piirilevyjen purkulaitteet on varustettu näköjärjestelmillä tai kameroilla, jotka suorittavat koottujen piirilevyjen laadunvalvonnan perustarkistuksia, kun niitä puretaan.

Nämä järjestelmät voivat tunnistaa viat, kohdistusvirheet tai puuttuvat komponentit ja jopa hylätä vialliset piirilevyt varmistaen, että vain korkealaatuiset levyt siirtyvät seuraavaan tuotantovaiheeseen.

Kuljetus seuraavaan vaiheeseen:

Purkamisen jälkeen PCB:t on ehkä kuljetettava seuraavaan tuotantovaiheeseen tai varastoon.Piirilevyn purkulaite voi helpottaa tätä reitittämällä levyt sopivalle kuljetinhihnalle, työasemalle tai varastointipaikalle.

Joissakin tapauksissa PCB:t voidaan siirtää tarkastusasemille, testauslaitteisiin tai pakkauskoneisiin osana kokonaistuotantoprosessia.