Tuotteet

Hyödyntämällä globaalin valmistuksen voimaa, I.C.T toimittaa SMT-laitteita, jotka on täynnä parhaita käytäntöjä ja oivalluksia monilta kansainvälisiltä markkinoilta.

I.C.T-brändi ja globaali valmistus

OTA MEIHIN YHTEYTTÄ

tuotekategoria

SMT uuni SMT PCB Loader SMT PCB kuljetin PCB-latauskone Hot Air Reflow uuni SMT-koneen piirilevykuljettimet SMT kuljetin PCB:n yhdistävä kuljetin PCB Reflow uuni Piirilevyjen käsittelylaitteet

Jakaa:

I.C.T | SMT Vacuum Solder Reflow -uuni

SMT Vacuum Solder Reflow -uuni
I.C.T LV-sarjan tyhjiö-reflow uunin vertaansa vailla oleva lämmitysteho ja lämpötilan säätöjärjestelmä täyttää eri juotosprosessien vaatimukset, soveltuu täysin viestintään, autoelektroniikkaan, kodinkoneisiin, tietokoneisiin ja muihin kulutuselektroniikkatuotteisiin.

Malli:
I.C.T-LV733
Brändi:
I.C.T

Saatavuustila:

Määrä:



Tiedustella Lisää ostoskoriin

I.C.T | SMT Vacuum Solder Reflow -uuni

Esittely:

I.C.T LV -sarjan tyhjiövirtausuunien vertaansa vailla oleva lämmitysteho ja lämpötilan säätöjärjestelmä täyttää eri juotoksen vaatimukset LV-sarjan Vacuum Reflow Oven on huippuluokan reflow-tuote, joka on sitoutunut pysymään markkinoiden kysynnän tasalla ja parantamaan asiakkaiden kilpailukykyyn.Sen uusi muotoilukonsepti vastaa täysin yhä monipuolisempien prosessien tarpeita ja tulevaisuuden suuntaa silmällä pitäen teollisuuden, soveltuu täysin viestintään, autoelektroniikkaan, kodinkoneisiin, tietokoneisiin ja muuhun kulutuselektroniikkaan tuotteet.

SMT Vacuum Solder Reflow -uuni

Ominaisuudet:

1. Ohjausjärjestelmä: PC + Siemens PLC -ohjausjärjestelmä, tarkka lämpötilan säätö ja vakaampi, varmistaa lämpötilan vakauden

yli 99,99 %.

2. Tyhjiöjärjestelmä: PCB tulee suoraan tyhjiöyksikköön juotosalueelta. Aloita tyhjiöprosessi alipaineen alentamiseksi

100mbar-5mbar. Sisäinen kaasu, kuten huokoset ja ontelot, vuotaa yli sulasta juotosliitoksesta, mikä voi vähentää tyhjiön määrää pienemmäksi

kuin 2 %.

3.Kuumailmajärjestelmä: ensiluokkainen lämmitysmoduuli, paras lämpötilavyöhykevälisuunnittelu takaa optimaalisen lämpötilan tasaisuuden ja toistumisen.

tehokas käyttö ja lämpökompensointiteho, se tarvitsee alle 20 minuuttia lämpötilan säädön tarkkuudesta ± 1 ℃ ympäristöstä

lämpötilasta lämpötilan stabilointiin.

4. Valvontaohjelmisto: Windows-käyttöliittymä, perinteinen ja yksinkertaistettu kiinalainen ja englantilainen online-ilmainen kytkin ja operaattorin salasana

hallinta, helppokäyttöinen.Käyttötiedot, lämpötilakäyrän mittaus- ja analyysitoiminnot, virtuaalinen simulointi, vika

itsediagnostiikka, prosessin valvonta, automaattinen prosessinohjausasiakirjojen luominen ja tallentaminen, alustan kuljetuksen dynaaminen näyttö.

Tuote:

SMT Vacuum Solder Reflow -uuni

Nollasta 240 °C:een optimoidun lämmönsiirron ansiosta

Jokaisella tuotteella on omat vaatimuksensa valmistusprosessissa. Optimoitu lämmönsiirto koko juotosprosessin aikana on perusta

parhaat mahdolliset tulokset.

LV-sarja tarjoaa joustavasti ohjattavat esilämmitysalueet, joissa piirilevysi esilämmitetään ja valmistetaan varsinaista juotosprosessia varten.

Yksittäisiä vyöhykkeitä voidaan ohjata toisistaan riippumatta puhallintaajuudella, mikä varmistaa parhaat mahdolliset prosessit.

LV-sarja on varustettu erityisillä suutinlevyillä, jotka optimoivat lämmönsiirron tasaisen ilmavirran avulla piirilevyjen yli. Virtausnopeudet

ylä- ja alalämpövyöhykkeitä voidaan ohjata erikseen, mikä varmistaa, että piirilevysi lämpenee.

Satulan profiili

Komponentti saatetaan vähintään 240 °C lämpötilaan

juottaminen. Satulaprofiilin avulla lautaa lämmitetään asteittain linjassa

ennalta määritetyillä, yksilöllisillä lämpötila-alueilla. Tasaiset komponentit

lämpömassat vaihtelevat lämmitetään tasaisesti ja

lämpötilaerot minimoituvat.

Lineaarinen profiili

Lineaarisessa profiilissa komponenttia ei lämmitetä porrastettuna

tavalla juottamisen aikana, itse asiassa se kuumennetaan pitkin identtistä

lineaarinen lämpötilagradientti. Lineaariset profiilit voivat lyhentää sykliaikoja

ja voi auttaa vähentämään juotosvirheitä, kuten hautakiviä

Lämmitysjärjestelmä

＜ Erikseen säädettävät lämmitysalueet

＜ Toistettava lämpötilaprofiili

＜Erinomainen prosessin vakaus pienimmällä mahdollisella ΔT:llä

＜Homogeeninen lämmönsyöttö koko piirilevylle erityisesti suunniteltujen suuttimien ansiosta

＜ Vähäinen huoltotarve

Tekniset tiedot:

LV-sarjan SMT Vacuum Solder Reflow -uuni

	I.C.T-LV733	I.C.T-LV733N
MITAT JA PAINOT
Dimensions	700014301530mm
Vaadittu alue	10,05m2
Paino	noin 3200 kg	noin 3300 kg
Kuorma pinta-alayksikköä kohti 400 kg/m2	400 kg/m2
PROSESSIKAMMION LÄMMITYS
Lämmitysalueiden pituus	3730mm
Esilämmitysalueiden määrä	7
Esilämmitysalueiden pituus	2675 mm
Huippuvyöhykkeiden määrä	3
Lämpenemisaika	noin 20 min
Tyhjiöalue
Tyhjiön maksimipaine	0,1-12 kpa
Tyhjiöpumpun virtaus	1500/min
Paineenpoistoaika	≦10S
Tuotteen aika	≧ 40S
JÄÄHDYTYSALUE
Jäähdytysalueiden määrä	3 (ylä 3 / alaosa 3)
Jäähdytysvyöhykkeiden pituus	1460mm
KULJETIN
Kuljetuksen taso	900 ±20 mm
PCB:n leveys	L500-L400mm
Kuljettimen ohjaus	3-vaiheinen, itsenäinen ohjaus
Kuljettimen numero	1
Säädettävä kuljettimen nopeus	300 - 1800 mm/min
LIITTYMÄT
Tyyppi	SMEMA
Jännitteensyöttö	5-johdinjärjestelmä 3P,N,PE 380 VAC ± 5 % 50 Hz Muut jännitteet pyynnöstä
Yhdistetty kuorma	65 kW
Toimintakyky	16 kW
Koska käyttötehokkuus riippuu prosessiparametrien asetuksista, saavutetut arvot voivat todellisuudessa poiketa tässä ilmoitetuista arvoista.