- Koti
- Yhtiö
- SMT-kokoonpano
- PCBA-pinnoituslinja
- Sovellukset
- SMT-markkinointi
- Palvelut ja tuki
- I.C.T 360°
- Ota meihin yhteyttä
Suomalainen 
 |
I.C.T-SG800
I.C.T
| Määrä: | |
|---|---|
SMT -stensiilitarkastuskoneen käyttöönotto:
Teollisuuden johtava automaattinen SMT -stensiilitarkastuskone voi nopeasti ratkaista stensiilin valmistuksen ja puhdistuksen ongelman, parantaa puhdistusprosessia; perustaa stensiilihallintastandardit, parantamaan tuotannon hallintajärjestelmää; Korvaa manuaalinen tarkastus, vähentää työvoimakustannuksia, parantaa tuotteiden laatua; ja lähteestä tulostusongelman ratkaisemiseksi.
Suuri tarkkuus SMT -stensiilitarkastuskone:
1. Korkean tarkkuuden mittauslaitteen konseptisuunnittelu.
2. Luokan 00 Marmorialusta varmistaaksesi laitealustan tarkkuuden ja vakauden.
3. Luonnollinen kelluva kokoonpanomenetelmä hyväksytään sen pitämiseksi luonnollisena ja vapaana ulkoisista voimista; Täysin valettu porausrakenne käsittelee luonnollisen ikääntymisen, stressin vapautumisprosessin ja viimeistelyn avulla liikkuvan mekanismin vakauden ja suuren tarkkuuden varmistamiseksi.
4. Korkea tarkkuus ja nopea ei-kosketus ritilähallinta yhdistettynä ohjelmistoihin ja koneisiin, jotka saavat liikkeen paikannustarkkuuden suljetun silmukan hallinnan mekaanisen paikannustarkkuuden varmistamiseksi.
5. Ylärenkaan LED-valonlähde yhdistettynä seurannan korkean suorituskyvyn koaksiaaliseen LED-alahäiriöihin on voimakas tunkeutuminen, vähentää haloa ja varmistaa selkeän kuvantamisen reiän reunalla.
6. Z-akselin korkeusliikejärjestelmä pystyy selviytymään stensiilin erilaisista eritelmistä ja täyttämään automaattisen jännitystestin vaatimukset.
Process -tutkimusikkuna:
1. Stensiil Gerberin vertailu ja analyysi.
2. PCB GERBER Comparative -analyysi.
3. PCB Fyysinen skannaus ja vertailu.
4. Stensiilin fyysinen skannaus, havaitseminen ja vertailu.
Yllä olevat neljä pistettä yhdistetään täysin vertailevaan analyysitoimintoon tarkistaaksesi stensiiliprosessin erot simuloimaan stensiilin määrää stensiilin alla etukäteen, jotta prosessianalyysiin tarvitaan objektiivisia tietoja.
Ryhmä- ja luokitusmenetelmä:
Eri kokoisille, eri komponenttityypeille ja eri reikien tasoille. Käytä havaitsemisparametrien eri tasoja varmistaaksesi paremmin korkean tarkkuuden komponenttien tarkkuuden.
SMT -stensiilitarkastuskoneen käyttöönotto:
Teollisuuden johtava automaattinen SMT -stensiilitarkastuskone voi nopeasti ratkaista stensiilin valmistuksen ja puhdistuksen ongelman, parantaa puhdistusprosessia; perustaa stensiilihallintastandardit, parantamaan tuotannon hallintajärjestelmää; Korvaa manuaalinen tarkastus, vähentää työvoimakustannuksia, parantaa tuotteiden laatua; ja lähteestä tulostusongelman ratkaisemiseksi.
Suuri tarkkuus SMT -stensiilitarkastuskone:
1. Korkean tarkkuuden mittauslaitteen konseptisuunnittelu.
2. Luokan 00 Marmorialusta varmistaaksesi laitealustan tarkkuuden ja vakauden.
3. Luonnollinen kelluva kokoonpanomenetelmä hyväksytään sen pitämiseksi luonnollisena ja vapaana ulkoisista voimista; Täysin valettu porausrakenne käsittelee luonnollisen ikääntymisen, stressin vapautumisprosessin ja viimeistelyn avulla liikkuvan mekanismin vakauden ja suuren tarkkuuden varmistamiseksi.
4. Korkea tarkkuus ja nopea ei-kosketus ritilähallinta yhdistettynä ohjelmistoihin ja koneisiin, jotka saavat liikkeen paikannustarkkuuden suljetun silmukan hallinnan mekaanisen paikannustarkkuuden varmistamiseksi.
5. Ylärenkaan LED-valonlähde yhdistettynä seurannan korkean suorituskyvyn koaksiaaliseen LED-alahäiriöihin on voimakas tunkeutuminen, vähentää haloa ja varmistaa selkeän kuvantamisen reiän reunalla.
6. Z-akselin korkeusliikejärjestelmä pystyy selviytymään stensiilin erilaisista eritelmistä ja täyttämään automaattisen jännitystestin vaatimukset.
Process -tutkimusikkuna:
1. Stensiil Gerberin vertailu ja analyysi.
2. PCB GERBER Comparative -analyysi.
3. PCB Fyysinen skannaus ja vertailu.
4. Stensiilin fyysinen skannaus, havaitseminen ja vertailu.
Yllä olevat neljä pistettä yhdistetään täysin vertailevaan analyysitoimintoon tarkistaaksesi stensiiliprosessin erot simuloimaan stensiilin määrää stensiilin alla etukäteen, jotta prosessianalyysiin tarvitaan objektiivisia tietoja.
Ryhmä- ja luokitusmenetelmä:
Eri kokoisille, eri komponenttityypeille ja eri reikien tasoille. Käytä havaitsemisparametrien eri tasoja varmistaaksesi paremmin korkean tarkkuuden komponenttien tarkkuuden.
