Suomalainen  |
XC-3100
I.C.T
X-ray Components Counter
| Määrä: | |
|---|---|
1. Tarkkuus: 99,99 % (0201);
2. Yhteensopiva laitteen vähimmäistyyppi: 01005 (yksikkö: tuuma);
3. Suurin osoitusnopeus: noin 6-10 sekuntia/4 levyä
4. Laskettu vähimmäiskoon 01005 (yksikkö: tuuma) perusteella 20 000 pistettä;
5. 7 ' lokero neljä alustaa samanaikaisesti syöttönopeus: noin 8 sekuntia;
6. Aika mukaan lukien lastaus ja purku: noin 11 sekuntia;
7. Tukee useita materiaalivarastokokoja (7'~15');
8. X-Ray PCB tunnistustoiminto ja X-Ray muiden kokoonpanotuotteiden havaitsemistoiminto;
9. Tukee automaattista tietojen lataamista pilveen ja synkronointia, päivitä tietokanta kuukausittain, mitä pidempi aika, sitä tarkempi;
10. Yhden painikkeen käyttö, intuitiivinen ja helppokäyttöinen GUI;
11. Minimoi investointikustannukset (erittäin normaalit käyttöönottokustannukset);
12. Korkea turvallisuus, EU:n CE-sertifikaatti, kansainvälinen laatujärjestelmä ISO ja AERB-sertifikaatti röntgensäteille.
1. Yksinkertainen: yhdistettynä edistyneisiin kansainvälisiin konsepteihin, helppo ymmärtää, helppo oppia, helppo ylläpitää;
2. Säästä aikaa: varastonhallinta on tehokkaampaa, voi säästää 10-20 kertaa aikakustannuksia;
3. Suojaus: Tuo laitteistokokoonpano, alhainen epäonnistumisaste tuotannossa, yli vuosikymmenen käyttöikä;
4. Turvallisuus: Perustuu kansainvälisen suunnittelun yleisiin sääntöihin, korkein turvallisuustaso;
5. Vakaa: kypsät ohjelmistot, laitteistot ja huipputuotantoprosessit takaavat jokaisen laitteen vakauden.
Käytä tekoälylle optimoitua laskenta-algoritmia suorittaaksesi eri materiaalien pistetarkastuksia: vakio SMD, paloitteluteippi, JEDEC/Matrix-alusta, MELF, alumiinisuojukset, Soic, To, BGA/CPU, Tantal, suodatin ja muut osat. Neljä materiaalilavaa voidaan laskea yhtä aikaa, ja se kestää vain 8 sekuntia, mikä lyhentää osalavan laskenta-aikaa, lataa tiedot automaattisesti pilveen, päivittää säännöllisesti tietokantaa ja linkittää tehtaan ERP/MES-järjestelmään, mikä säästää huomattavasti aikaa ja kustannuksia. Helppo hallita.
Röntgenkomponenttien laskuri
| Malli | XC-3100 |
| Putken tyyppi | Suljettu putki |
| Spatiaalinen resoluutio | 30 μm |
| Putken jännite | 50kv |
| Putken virta | 1000μA |
| Kuvankaappausmenetelmä | Litteä digitaalinen kuvantaminen |
| Kuvantarkkuus | 139 μm |
| Kuvan koko | 430*430mm |
| Resoluutio | 3072*3072px |
| Pikselin tarkkuus | ≤2μm |
| Kuvan nopeus | 5 EDS/s |
| Pikselien lukeminen | 20 miljoonaa / tuuma |
| Väärin positiivinen arvo (0201) | ≤0,01 % |
| Tarkkuus | 99,99 % (0201) |
| Voima | AC110-220V, 50-60HZ, 1200W |
| Mitat (tulostimen kanssa) | 950*1460*1960mm |
| Paino | 450kg |
1. Tarkkuus: 99,99 % (0201);
2. Yhteensopiva laitteen vähimmäistyyppi: 01005 (yksikkö: tuuma);
3. Suurin osoitusnopeus: noin 6-10 sekuntia/4 levyä
4. Laskettu vähimmäiskoon 01005 (yksikkö: tuuma) perusteella 20 000 pistettä;
5. 7 ' lokero neljä alustaa samanaikaisesti syöttönopeus: noin 8 sekuntia;
6. Aika mukaan lukien lastaus ja purku: noin 11 sekuntia;
7. Tukee useita materiaalivarastokokoja (7'~15');
8. X-Ray PCB tunnistustoiminto ja X-Ray muiden kokoonpanotuotteiden havaitsemistoiminto;
9. Tukee automaattista tietojen lataamista pilveen ja synkronointia, päivitä tietokanta kuukausittain, mitä pidempi aika, sitä tarkempi;
10. Yhden painikkeen käyttö, intuitiivinen ja helppokäyttöinen GUI;
11. Minimoi investointikustannukset (erittäin normaalit käyttöönottokustannukset);
12. Korkea turvallisuus, EU:n CE-sertifikaatti, kansainvälinen laatujärjestelmä ISO ja AERB-sertifikaatti röntgensäteille.
1. Yksinkertainen: yhdistettynä edistyneisiin kansainvälisiin konsepteihin, helppo ymmärtää, helppo oppia, helppo ylläpitää;
2. Säästä aikaa: varastonhallinta on tehokkaampaa, voi säästää 10-20 kertaa aikakustannuksia;
3. Suojaus: Tuo laitteistokokoonpano, alhainen epäonnistumisaste tuotannossa, yli vuosikymmenen käyttöikä;
4. Turvallisuus: Perustuu kansainvälisen suunnittelun yleisiin sääntöihin, korkein turvallisuustaso;
5. Vakaa: kypsät ohjelmistot, laitteistot ja huipputuotantoprosessit takaavat jokaisen laitteen vakauden.
Käytä tekoälylle optimoitua laskenta-algoritmia suorittaaksesi eri materiaalien pistetarkastuksia: vakio SMD, paloitteluteippi, JEDEC/Matrix-alusta, MELF, alumiinisuojukset, Soic, To, BGA/CPU, Tantal, suodatin ja muut osat. Neljä materiaalilavaa voidaan laskea yhtä aikaa, ja se kestää vain 8 sekuntia, mikä lyhentää osalavan laskenta-aikaa, lataa tiedot automaattisesti pilveen, päivittää säännöllisesti tietokantaa ja linkittää tehtaan ERP/MES-järjestelmään, mikä säästää huomattavasti aikaa ja kustannuksia. Helppo hallita.
Röntgenkomponenttien laskuri
| Malli | XC-3100 |
| Putken tyyppi | Suljettu putki |
| Spatiaalinen resoluutio | 30 μm |
| Putken jännite | 50kv |
| Putken virta | 1000μA |
| Kuvankaappausmenetelmä | Litteä digitaalinen kuvantaminen |
| Kuvantarkkuus | 139 μm |
| Kuvan koko | 430*430mm |
| Resoluutio | 3072*3072px |
| Pikselin tarkkuus | ≤2μm |
| Kuvan nopeus | 5 EDS/s |
| Pikselien lukeminen | 20 miljoonaa / tuuma |
| Väärin positiivinen arvo (0201) | ≤0,01 % |
| Tarkkuus | 99,99 % (0201) |
| Voima | AC110-220V, 50-60HZ, 1200W |
| Mitat (tulostimen kanssa) | 950*1460*1960mm |
| Paino | 450kg |
