Tuotteet

Hyödyntämällä globaalin valmistuksen voimaa, I.C.T toimittaa SMT-laitteita, jotka on täynnä parhaita käytäntöjä ja oivalluksia monilta kansainvälisiltä markkinoilta.

I.C.T-brändi ja globaali valmistus

OTA MEIHIN YHTEYTTÄ

tuotekategoria

SMT uuni SMT PCB Loader SMT PCB kuljetin PCB-latauskone Hot Air Reflow uuni SMT-koneen piirilevykuljettimet SMT kuljetin PCB:n yhdistävä kuljetin PCB Reflow uuni Piirilevyjen käsittelylaitteet

Jakaa:

I.C.T |Reflow Oven 5 Zone

Reflow Oven 5 Zone
I.C.T Lyra Series Reflow Oven on valmistettu typpistandardilla.Asiakas voi lisätä typpeä milloin tahansa tulevaisuudessa
I.C.T tuo 26 vuoden kokemuksen SMT-alalta.
Asennus ja koulutus paikan päällä.24/7 asiakaspalvelu.
Korkeasti koulutetut asiantuntijat.Tarkka ja taloudellinen.Vision ohjattu DIY-sarja.Helppo koota.Avoimen lähdekoodin ohjelmisto

Malli:
I.C.T-Lyra622/622N
Brändi:
I.C.T
Koodi:
Reflow Oven 5 Zone

Saatavuustila:

Määrä:



Tiedustella Lisää ostoskoriin

I.C.T |Reflow Oven 5 Zone

Johdanto

I.C.T Lyra-sarjan lyijytön reflow-uuni I.C.T:n kypsä tuote vuosien markkinatestauksen jälkeen.Lyra-sarjan Reflow-uuni on säilyttänyt suuremman markkinaosuuden useiden vuosien ajan.Sen vertaansa vailla oleva lämmitysteho ja lämpötilan säätöjärjestelmä täyttää eri juotosprosessien vaatimukset. Se on I.C.T:n vuosien teknisen tutkimuksen ja kehityksen kiteytys.

Lyra-sarjan lyijytön reflow on huippuluokan reflow-tuotteita, jotka ovat sitoutuneet pysymään markkinoiden kysynnän tahdissa asiakkaiden kilpailukyvyn parantamiseksi. Sen uusi suunnittelukonsepti vastaa täysin yhä monipuolisempien prosessien tarpeita, ja alan tulevaisuuden suunta huomioon ottaen soveltuu täysin viestintään. , autoelektroniikka, kodinkoneet, tietokoneet ja muut kulutuselektroniikkatuotteet.

Reflow Oven 5 Zone

Reflow juotosuuni

SMT Reflow juotosuuni

Reflow Oven Esittely

SMT Reflow Oven Esittely

Lyra Series Reflow Oven 5 Zone

Erittäin tehokas vuonhallintajärjestelmä
Erittäin stabiili typen suojajärjestelmä
Tehokas jäähdytysjärjestelmä
Tue CBS:ää, Jaettu yksikkö

Malli	Lyra 622/622N	Lyra 733/733N	Lyra 933/933N
Esilämmitysalueiden määrä	6	7	9
Huippuvyöhykkeiden määrä	2	3	3
Max.juotoslämpötila	esilämmitys vyöhykkeet 300 °C ja huippualueet 350 °C
Jäähdytysalueiden määrä	2	2	3
Verkon leveys	Vakio 440mm (vaihtoehto 560 & 680mm)
Kiskon leveys	Yksikisko: 50 - 460 mm, lisävaruste: 50 - 686 mm muu Leveys pyynnöstä.Kaksikiskoinen vakio: 50 - 290 mm*2
Dimensions	515014001500mm	625014001500mm	695014001500mm
Paino	2400 / 2600 kg	2800 / 3000 kg	3200 / 3400 kg

* I.C.T jatkaa laadun ja suorituskyvyn parantamista, spesifikaatioita ja ulkonäköä voidaan päivittää ilman erillistä ilmoitusta.

FAQ 1: Mikä on 5-alueinen reflow-uuni?

Kysymys: Mikä on 5-alueinen reflow-uuni?

Vastaus: 5-alueinen reflow-uuni on erikoistunut reflow-uuni, jota käytetään Surface Mount Technology (SMT) -valmistuksessa.Siinä on viisi erillistä lämpötilavyöhykettä, joista kutakin valvotaan huolellisesti juotosprosessin optimoimiseksi.Nämä vyöhykkeet sisältävät tyypillisesti esilämmitys-, liotus-, uudelleenvirtaus- ja jäähdytysvaiheet, mikä mahdollistaa tarkan lämpötilanhallinnan.Tämä varmistaa, että juotospasta sulaa ja jähmettyy oikein muodostaen luotettavat yhteydet elektronisten komponenttien ja piirilevyn (PCB) välille.

Usein kysytyt kysymykset 2: Kuinka 5-alueinen uudelleenvirtausuuni parantaa juotosprosessia?

Kysymys: Miten 5-vyöhykkeen reflow-uuni parantaa juotosprosessia?

Vastaus: 5-alueinen reflow-uuni parantaa juotosprosessia tarjoamalla lämpötilaprofiilin tarkan hallinnan viidellä eri vyöhykkeellä.Jokainen vyöhyke voidaan asettaa tiettyihin lämpötiloihin juottamisen eri vaiheiden optimoimiseksi:

Esilämmitysalue: Lämmittää asteittain piirilevyn ja komponentit lämpöshokin estämiseksi.
Soak Zone: Ylläpitää tasaisen lämpötilan aktivoidakseen virtauksen ja varmistaakseen tasaisen lämmityksen.
Reflow Zone: Nostaa lämpötilaa juotospastan sulattamiseksi muodostaen vahvoja juotosliitoksia.
Jäähdytysvyöhyke: Jäähtyy vähitellen kokoonpanoa kiinteyttääkseen juotteen ja estääkseen lämpörasituksen.Tämä segmentointi mahdollistaa kontrolloidumman ja tehokkaamman juotosprosessin, mikä vähentää vikoja ja parantaa elektroniikkakokoonpanojen yleistä laatua.

FAQ 3: Mitä etuja on 5-alueisen reflow-uunin käyttämisestä SMT-valmistuksessa?

Kysymys: Mitä etuja on 5-alueisen reflow-uunin käyttämisestä SMT-valmistuksessa?

Vastaus: 5-alueisen reflow-uunin käyttö SMT-valmistuksessa tarjoaa useita keskeisiä etuja:

Parannettu tarkkuus: Mahdollistaa hienosäädetyn lämpötilan säädön, mikä varmistaa johdonmukaiset ja korkealaatuiset juotosliitokset.
Parempi tehokkuus: Virtaviivaistaa juotosprosessia, lisää tuotantokapasiteettia ja lyhentää sykliaikoja.
Korkeampi luotettavuus: Tuottaa luotettavia ja kestäviä juotosliitoksia minimoiden vikojen ja uudelleenkäsittelyn riskin.
Joustavuus: Soveltuu useille piirilevymalleille ja komponenttityypeille, mikä tekee siitä monipuolisen erilaisiin valmistustarpeisiin.
Energiatehokkuus: Optimoi energiankulutuksen ohjaamalla tarkasti lämmitysprosessia, mikä johtaa kustannussäästöihin.