Tuotteet

Hyödyntämällä globaalin valmistuksen voimaa, I.C.T toimittaa SMT-laitteita, jotka on täynnä parhaita käytäntöjä ja oivalluksia monilta kansainvälisiltä markkinoilta.

I.C.T-brändi ja globaali valmistus

OTA MEIHIN YHTEYTTÄ

tuotekategoria

SMT uuni SMT PCB Loader SMT PCB kuljetin PCB-latauskone Hot Air Reflow uuni SMT-koneen piirilevykuljettimet SMT kuljetin PCB:n yhdistävä kuljetin PCB Reflow uuni Piirilevyjen käsittelylaitteet

ICT-S8 |Kehittyneet SMT Reflow Solder Solutions PCB-kokoonpanoon

Jakaa:

I.C.T-S8 |Kehittyneet SMT Reflow Solder Solutions PCB-kokoonpanoon

I.C.T-S8 |Kehittyneet SMT Reflow Solder Solutions PCB-kokoonpanoon
S-sarjan lyijytön reflow-uuni on kustannustehokas I.C.T:n valmistama juotoslaite, joka on tarkoitettu pääasiassa pienten kotitalouksien sovelluksiin
kodinkoneet, LED, tehopaneelit ja muut tuotteet.S-sarjan reflow-uuni on voittanut monien asiakkaiden suosion korkealla suorituskyvyllään.

Malli:
I.C.T-S8 / S8D
Brändi:
I.C.T

Saatavuustila:

Määrä:



Tiedustella Lisää ostoskoriin

I.C.T-S8 |Kehittyneet SMT Reflow Solder Solutions PCB-kokoonpanoon

Johdanto

S-sarjan lyijytön reflow-uuni on kustannustehokas I.C.T:n tuottama hitsauslaite, joka on tarkoitettu pääasiassa pienten kodinkoneiden, LEDien, tehopaneelien ja muiden tuotteiden sovelluksiin.S-sarjan reflow-uuni on voittanut monien asiakkaiden suosion korkealla suorituskyvyllään.

TOP etu 8 vyöhykkeestä SMT Reflow juotosratkaisut piirilevykokoonpanoon:

1. Yksinkertainen: yhdistettynä edistyneisiin kansainvälisiin konsepteihin, jotka perustuvat Oriental-suunniteltuun käyttöjärjestelmään, helppo ymmärtää, helppo oppia, helppo ylläpitää;

2. Asiantuntemus: Opi tuodun reflow-uunin edistyneet suunnittelukonseptit ja koneen ydinkomponentit käyttävät tuotuja huippumerkkejä;

3. Suojaus: Tuo laitteistokokoonpano, alhainen epäonnistumisaste tuotannossa, yli vuosikymmenen käyttöikä;

4. Turvallisuus: Perustuu kansainvälisen suunnittelun yleisiin sääntöihin, lähellä tuotua reflow-luokitusta, korkein turvataso;

5. Vakaa: Kypsät ohjelmistot, laitteistot ja huipputuotantoprosessit takaavat vakauden

6 Zones SMT Lead Free Reflow -uunikoneen ominaisuudet:

1. Ohjausjärjestelmä: Tietokoneen tai instrumentin ohjaus, varmista, että kone toimii tasaisesti;

2. Ilmalämmitys: Sekä ylä- että alavyöhykkeiden kuumailmalämmitys, hyvä lämmittimen kompensointi.Korkea lämpötehokkuus, energiansäästö, nopea lämmitys, sopii juotoskomponentteihin, kuten BGA, CSP jne. Erityinen pakotettu kuuman ilman kiertorakenne saa piirilevyt ja komponentit lämmittämään tasaisesti;

3. Älykäs PID-tarkkuussäädin, ohjaa automaattisesti lämmitystehoa, sumea ohjaustoiminto muuttaa ulkoista lämmitystä nopeasti ja sisäinen ohjaus varmistaa tasapainoisemman lämpötilan;

4. Käytä tuotua isovirtarelettä, ilman kosketuspisteen lähtöä, turvallinen, luotettava, erityisellä SSR-säteilijällä, parantaa huomattavasti lämpötehokkuutta ja elinikä;

5. Lämpötilasuojaus: Kolmannen osapuolen ylilämpösuojausta käyttävä I.C.T, monikerroksinen suojaus turvallisen toiminnan varmistamiseksi;

6. Tuotteet ovat CE-, CCC-, UL- ja muiden standardien tai eritelmien mukaisia;

7. Käyttäjäystävällinen suunnittelu: vian havaitseminen (kuten lämmittimien epänormaali hälytys jne.), säännölliset huoltomuistutukset, säästötoiminnot ja työkaluvapaa huolto, vähentää laitteiden vikoja;

8. Itsenäinen pyörän tukirakenne ja tasainen tuki yhdistettynä ruostumattomasta teräksestä valmistettuun verkkokuljettimeen, tasainen käynti;

9. Vaihteistojärjestelmä käyttää tuotuja moottoreita, nopeuden säädintä, sujuvasti;

10. Pääosat: Tuodut pääosat varmistavat laitteiden sujuvan toiminnan ja alentavat ylläpitokustannuksia;

11. Erityinen kestävä ruostumattomasta teräksestä valmistettu verkkohihna, joka ei ole huonokuntoinen pitkäaikaisessa käytössä.

Sähkötukien käyttö helpottaa laitteiden huoltoa ja lisää uunin kannen avaamisen turvallisuutta.

Tuonti ja vienti ovat lisänneet laakereita, mikä eliminoi tuonti- ja vientikartonkien tilanteen.

reflow uuni - Sisään ja ulos piirilevyn anturin valvonta,

Sisään- ja ulostulolevyn anturin valvonta, vastaava ohjelmistolevyn pudotustoimintojen tunnistus, jotta estetään uudelleenvirtausuunin aiheuttamat PCBA-vauriot.

Edellyttäen, että hitsausalueen pituus on varmistettu, poistoaukon ja ulostulon alaosassa on ulkoiset tuulettimet PCBA:n jäähdyttämiseksi.

Sovellustuotteen näyttö:

Sovelluksen tuotenäyttö

S-sarjan reflow juotosuuni

Malli	I.C.T-S6	I.C.T-S6D	I.C.T-S8	I.C.T-S8D
Lämmitysalueiden lukumäärä	Top6/Bottom6		Top8/Bottom8
Lämmitysalueiden pituus	2300mm		2600mm
Voimia lämmittelyyn	32 kW		38 kW
Tehon kulutus	5 kW		6 kW
Lähetysagentti	Mesh	Verkko+kisko	Mesh	Verkko+kisko
Kiinteä kiskon puoli	Ei käytössä	Edessä (valinnainen: Taka)	Ei käytössä	Edessä (valinnainen: Taka)
PLC	Siemens
Kiskon leveyden säätö	M
Jäähdytysmenetelmä	Tuuletin (valinnainen: paineilmamoottori)
Piirilevyn maksimileveys	Kisko: 350 mm, verkko: 400 mm (vaihtoehto: kisko: 460 mm)
Dimensions	34009001350mm		41509001350mm
Paino	Noin 739 kg		Noin 850 kg

* I.C.T jatkaa laadun ja suorituskyvyn parantamista, spesifikaatioita ja ulkonäköä voidaan päivittää ilman erillistä ilmoitusta.

Dimensions I.C.T-S8D 8:sta vyöhykkeet reflow uuni:

SMT Reflow Solder Solutions piirilevykokoonpanoon

FAQ:

1. Mitä ovat SMT Reflow Solder Solutions, ja miten ne hyödyttävät piirilevyn kokoonpanoa?

Advanced SMT Reflow Solder Solutions ovat erikoisjärjestelmiä, jotka on suunniteltu juottamaan pinta-asennettavia komponentteja painetuille piirilevyille (PCB:t) tarkasti ja tehokkaasti.Ne hyödyttävät piirilevyn kokoonpanoa varmistamalla luotettavan juottamisen, vähentämällä vikoja ja parantamalla valmistusnopeutta ja laatua.

2. Miten nämä edistyneet ratkaisut tehostavat piirilevyjen kokoonpanoprosesseja?

Kehittyneet SMT Reflow Solder Solutions parantavat piirilevykokoonpanoa tarjoamalla tarkan lämpötilan hallinnan, tasaisen lämmön jakautumisen ja mukautettavat juotosprofiilit.Tämä johtaa johdonmukaiseen, korkealaatuiseen juottamiseen eri tyypeille ja erikokoisille piirilevyille.

3. Mikä erottaa Advanced SMT Reflow Solder Solutions -tuotteen tavallisista juotosmenetelmistä?

Nämä ratkaisut menevät perinteisiä juotosmenetelmiä pidemmälle, koska ne sisältävät kehittyneitä teknologioita ja ominaisuuksia.Ne pystyvät käsittelemään monimutkaisia ja monimutkaisia SMT-kokoonpanotehtäviä varmistaen paremmat juotosliitokset ja minimoiden uudelleentyöskentelyn.

4. Voivatko nämä ratkaisut sovittaa erikokoisille ja -tyypeille piirilevyjä?

Kyllä, Advanced SMT Reflow Solder Solutions on suunniteltu monipuolisiksi ja niihin mahtuu laaja valikoima piirilevykokoja ja -tyyppejä, joten ne sopivat erilaisiin elektroniikkavalmistussovelluksiin.

5. Ovatko nämä ratkaisut käyttäjäystävällisiä operaattoreille, joilla on vaihteleva kokemus?

Ehdottomasti!Nämä ratkaisut on suunniteltu käyttäjäystävällisyyttä ajatellen.Niissä on tyypillisesti intuitiiviset käyttöliittymät ja käyttäjäystävälliset ohjaimet, joten ne ovat sekä kokeneiden teknikkojen että PCB-kokoonpanon uusien tulokkaiden käytettävissä.

6. Miten nämä ratkaisut edistävät tuotannon yleistä tehokkuutta?

Advanced SMT Reflow Solder Solutions parantaa valmistustehokkuutta varmistamalla tarkan juottamisen, vähentämällä uudelleenkäsittelyn tarvetta ja parantamalla koottujen piirilevyjen yleistä laatua.Tämä tarkoittaa alhaisempia tuotantokustannuksia ja nopeampaa elektroniikkatuotteiden markkinoille tuloa.

7. Onko näille edistyneille ratkaisuille saatavilla teknistä tukea?

Kyllä, kattava tekninen tuki on yleensä saatavilla auttamaan asennuksessa, käytössä ja vianmäärityksessä.Tämä varmistaa, että käyttäjät voivat hyödyntää näitä edistyneitä SMT-reflow-juottoratkaisuja.

8. Kuinka voin tiedustella Advanced SMT Reflow Solder Solutionsin hintoja ja saatavuutta?

Jos haluat lisätietoja hinnoista, saatavuudesta tai muista tiedusteluista, jotka liittyvät Advanced SMT Reflow Solder Solutions -ratkaisuihimme piirilevykokoonpanoon, ota rohkeasti yhteyttä I.C.T-tiimiin.Olemme valmiita tarjoamaan sinulle yksityiskohdat, joita tarvitset näiden edistyneiden juotosratkaisujen käytön aloittamiseen.