DECAN S2 |SAMSUNG Käytetty korkealaatuinen automaattinen Smt Smd Pick and Place Machine Kiinan valmistajalta

SAMSUNG DECAN S2 käytetty korkealaatuinen automaattinen Smt Smd poiminta- ja paikkakone

Johdanto

Kehittynyt Chip-ampuja

DECAN S2 SMT Poimi ja aseta kone

Kehittynyt Chip-ampuja

Decan Line maksimoi tuottavuuden integroituun hallintaan optimoidun ohjelmiston T-ratkaisun yhteydessä ja tuo vakaan laadun.

DECAN S2 lisää nopeutta/tarkkuutta mikrosirujen sijoittamisessa (03015)

Used SAMSUNG Pick and Place Machine

Edistyksellinen siruasennus

Nopea ja joustava poiminta- ja paikkakone

Monikäyttöinen SMT-sijoitus

Nopea joustava pick & place -kone

Kehittynyt Chip-ampuja

▶ Nopeus: 92 000 CPH (optimaalinen) ▶ Rakenne: 2 ganttia x 10 karaa/pää ▶ Tarkkuus: ±28 μm Cpk≥1,0 (03015 Chip) ±25 μm Cpk≥1,0 (IC) ▶ Osien koko: 03015~□55mm (K15mm) ▶ Piirilevyn koko: L510xL460mm (vakio) L1,200xL460mm (lisävaruste) ▶ Laaja osien käsittelymahdollisuus ▶ Erilaiset piirilevyn siirtojärjestelmät ▶ Todennettu tuotantohistorian hallintaratkaisu ▶ Nopea sijoittelu

Malli	DECAN S2	DECAN F2	DECAN L2
Karoista	2 Gantryx10 Spidles / pää	2 Gantryx10 Spidles / pää	2 Gantryx6 Spidles / pää
Sijoitusnopeus	92 000 CPH (optimaalinen)	80 000 CPH (optimaalinen)	56 000 CPH (lentävä visio, optimaalinen)
Vison	Lentävä visio	Lentävä visio Stage Vision (Optimun)
Sijoittelun tarkkuus	±28 μm Cpk≥1,0	±40 μm Cpk≥1,0
Komponenttivalikoima	03015 ~ 12mm (K10mm)	0402(01005) ~ 16mm(K10mm)	0402(01005) ~ 21mm(K12mm)
PCB koko	50x40-510x460mm (vakio) ~610x460mm (valinnainen), ~740x460 (valinnainen) ~810x460mm (valinnainen), ~1200x460 (valinnainen)
Kuljettimen kokoonpanot	Vakio: 1-2- 1 Vaihtoehto: 1-2-2/2-2-2/2-2-1/1-1-1 Tehdasvaihtoehto: yksi kuljetin (Jedec Tray 2ea)
Syöttölaitteen kapasiteetti	120ea (8mm)
Tehoa	Jännite: 3-vaihe AC200/208/220/240/380/415V ±10% Taajuus: 50/60 Hz Virrankulutus: Max.5,0 kVA
Ilmankulutus	50Nl/min
Paino	Noin 1800kg
Ulkomitat (mm)	1 430 (P) x 1 740 (S) x 1 485 (K)

* HANWHA TECHWINin määrittelemässä optimaalisessa kunnossa.

Hanwha Pick and place -kone

FAQ:

1. Mikä on SMT:n pick and place -prosessi?

Surface Mount Technologyn (SMT) poiminta-asennusprosessiin kuuluu pinta-asennuskomponenttien (SMD) automaattinen sijoittaminen painetuille piirilevyille (PCB).Poimi ja sijoita koneet tarkasti poimimaan komponentteja ja sijoittamaan ne piirilevylle ennen juottamista.

2. Mitkä ovat SMT-reflow-vaiheet?

SMT-reflow-juotos sisältää tyypillisesti useita vaiheita: esilämmitys kosteuden poistamiseksi, asteittainen lämpötilan nousu, huippulämpötilavaihe, jossa juote sulaa, ja lopuksi jäähdytys juotosliitosten jähmettämiseksi.

3. Mikä on SMT-reflown lämpötila?

SMT-reflow-juottamisen lämpötila vaihtelee käytetyn juotospastan ja piirilevyn komponenttien mukaan.Yleensä huippulämpötilat vaihtelevat välillä 215 °C - 260 °C (419 °F - 500 °F).

4. Kuinka voin parantaa SMT-prosessiani?

Parantaaksesi SMT-prosessiasi, harkitse juotospastan käytön optimointia, komponenttien tarkan sijoittelun varmistamista, lämpötilaprofiilien seurantaa, säännöllistä laitteiden huoltoa ja laadunvalvontatoimenpiteiden, kuten automaattisten tarkastusten, käyttöönottoa.

I.C.T - Yrityksemme

SMT stensiilitulostin

Tietoja I.C.T:stä:

I.C.T on johtava tehdassuunnitteluratkaisujen toimittaja.Meillä on 3 kokonaan omistamaa tehdasta, jotka tarjoavat ammatillinen konsultointi ja palvelut maailmanlaajuisille asiakkaille.Meillä on yli 22 vuotta elektroniikkaa kokonaisratkaisuja.Emme tarjoa vain täydellistä laitteistoa, vaan tarjoamme myös täyden valikoiman teknisiä tukea ja palveluita sekä antaa asiakkaille järkevämpää ammatillista neuvontaa.Autamme monia asiakkaita v perustaa tehtaita LED-, TV-, matkapuhelin-, DVB-, EMS- ja muille teollisuudenaloille kaikkialle maailmaan.Me olemme perustaa tehtaita LED-, TV-, matkapuhelin-, DVB-, EMS- ja muille teollisuudenaloille kaikkialle maailmaan.Me olemme luotettava.

SMT stensiilitulostin