Tuotteet

Hyödyntämällä globaalin valmistuksen voimaa, I.C.T toimittaa SMT-laitteita, jotka on täynnä parhaita käytäntöjä ja oivalluksia monilta kansainvälisiltä markkinoilta.

I.C.T-brändi ja globaali valmistus

OTA MEIHIN YHTEYTTÄ

tuotekategoria

SMT uuni SMT PCB Loader SMT PCB kuljetin PCB-latauskone Hot Air Reflow uuni SMT-koneen piirilevykuljettimet SMT kuljetin PCB:n yhdistävä kuljetin PCB Reflow uuni Piirilevyjen käsittelylaitteet

ICT X-7900 |AXI Off-line Semiconductor X Ray Inspection System

Jakaa:

I.C.T X-7900 |AXI Off-line Semiconductor X Ray Inspection System

X-7900 elektronisia puolijohteiden testauslaitteita voidaan käyttää havaitsemaan integroitujen piirien sirupuolijohteita, kuten BGA, IGBT, flip-chip ja PCBA-komponenttien hitsaus, korkean tarkkuuden testaus LED-, aurinkosähkö- ja muilla aloilla;käytetään laajalti teollisilla valmistusaloilla, kuten autonosissa, valimoiden testauksessa, paineastioiden ja putkien hitsauksen laadun testauksessa ja uusien materiaalien analysoinnissa;voi havaita viat erityyppisissä akuissa, kuten tehoparistoissa, sylintereissä, joustavissa pakkauksissa, neliömäisissä kuorissa ja laminaateissa jne.

Malli:
X-7900
Brändi:
I.C.T
Koodi:
Semiconductor X Ray Inspection System

Saatavuustila:

Määrä:



Tiedustella Lisää ostoskoriin

I.C.T X-7900 |AXI Off-line Semiconductor X Ray Inspection System

Yleiskatsaus

SMT Offline X-Ray X-8000

AXI X-7900

Semicon X Ray -tarkastusjärjestelmä

X-7900 elektronisia puolijohteiden testauslaitteita voidaan käyttää havaitsemaan integroitujen piirien sirupuolijohteita, kuten BGA, IGBT, flip-chip ja PCBA-komponenttien hitsaus, korkean tarkkuuden testaus LED-, aurinkosähkö- ja muilla aloilla;laajalti käytetty teollisen valmistuksen aloilla, kuten autonosissa, valimoissa, paineastioiden ja putkien hitsauksen laadun testauksessa ja uusien materiaalien analysoinnissa;voi havaita vikoja erityyppisissä akuissa, kuten tehoparistoissa, sylintereissä, joustavissa pakkauksissa, neliömäisissä kuorissa ja laminaateissa jne.

ominaisuudet / Semicon X Ray -tarkastusjärjestelmä：

1. Lava voi liikkua X- ja Y-suunnassa, ilmaisin ja valoputki voivat liikkua Z-suunnassa ja nopeus voidaan jakaa hitaaseen, keskisuureen ja nopeaan.

2. Tehokas tunnistusalue on suurempi, ja tuotteen suurennus ja tunnistustehokkuus paranevat.

3. Tuotteen sivukaltevuuden viat on helppo tunnistaa ja havaitseminen ilman kuollutta kulmaa.

4. Ota käyttöön maailman paras japanilainen Hamamatsu-röntgenlähde.

5. Puolijohdepakkauksissa olevien kultalankojen taipuminen ja katkeaminen on helppo tunnistaa.

6. Muokattava tunnistusohjelma CNC automaattisen tunnistuksen toteuttamiseksi.

7. Se soveltuu massan havaitsemiseen, parantaa havaitsemisen tehokkuutta ja arvioi automaattisesti maakaasutuotteita.

8. Supersuuri automaattinen navigointiikkuna, lava voidaan siirtää osoittamaan asentoon napsauttamalla hiirtä.

9. Toiminta on erittäin kätevää, ja esineen vika löytyy nopeasti, mikä parantaa havaitsemistehokkuutta.

10. Korkea turvallisuus, EU:n CE-sertifikaatti, kansainvälinen laatujärjestelmä ISO ja AERB-sertifikaatti röntgenille.

Joystick Control

Ohjelmoinnin ohjaus

Digitaalinen HD X-RAY -tasainen ilmaisin

Valinnainen: Digitaalinen HD X-RAY -tasoilmaisin

Röntgenputki

Toimintaperiaate

Semicon X Ray -tarkastusjärjestelmä

Tietokone ohjaa röntgensäteilyn lähettämän XRAY-putken intensiteettiä, tunkeutuu testattuun kohteeseen, saavuttaa ilmaisimen, ja Image Acquisition -kortti muuntaa signaalin ja lähettää sen takaisin tietokoneelle.

Sovellus Semicon X Ray -tarkastusjärjestelmästä:

SMT, BGA, CSP, Flip Chip, MINI LED-paketti, PCBA-kokoonpano, puolijohdepakkaukset, litiumparisto, elektroniikkakomponentit, autojen osat, valosähkö, alumiinin painevalu, muovin muovaus, keramiikka, muut erikoisteollisuudet.

Puolijohdepakkaus

PCBA

Elektroninen johtosarja

MINI LED-paketti

Kaapeli

Auton anturi

Litiumparisto

Virta Akku

Erittely Semicon X Ray -tarkastusjärjestelmästä:

Tuote	Malli	I.C.T X-7900
Röntgenputki	Tyyppi	Suljettu heijastava kohdemikrofokusoitu röntgenlähde
	Jännite	130kV
	Sähkövirta	300 uA
	Polttopisteen koko	3 μm
	Suurin syöttöteho	39W
	Röntgensäteen kulma (kartio)	105 astetta
	Etäisyys tarkennuksesta kohteeseen	10 mm
Tasainen paneeli	Kuvausalue	160mm * 160mm
	Valoherkän yksikön koko	85 μm
	Resoluutio	1644*1648px
	Ilmaisimen kallistuskulma	0-60°
	Kuvan kehysnopeus (1×1)	30 fps
Alusta	Max.Latauksen koko	540mm * 540mm
	Max.Tarkastusalue	510mm * 510mm
	Max.Latauspaino	10 kg
	Alustan kierto	360° alustan kierto (valinnainen)
Kone	Sisäinen lyijylevy	5 mm paksu lyijylevy (eristyssäteily)
	Ulottuvuus	1110mm(P)1350mm(L)2000mm(K)
	Paino	1050kg
	Tietokone	24 tuuman laajakuva LCD-näyttö/I5-prosessori/4G muisti / 250G kiintolevy
	Tehoa	AC110/220V, 10A, 1300W