Tuotteet

I.C.T tarjoaa laajan valikoiman SMT-koneita SMT-tuotantolinjoille, DIP-kokoonpanolinjoille ja PCBA-pinnoituslinjoille.

ICT: n globaali tuki

Tuoteryhmä

Smt -uuni SMT -piirilevykuormaaja SMT -piirilevykuljetin Piirilevyn kuormainkone Kuuma ilma -palautusuuni SMT -koneen piirilevykuljettimet SMT -kuljetin PCB -linkityskuljettimen linkitys Piirilevy Piirilevyn käsittelylaitteet

KE-3010A | JUKI High Speed SMT Chip Shooter

Jakaa:

KE-3010A | JUKI High Speed SMT Chip Shooter

JUKI KE-3010A High Speed Chip Shooter KE3010 on Jukin 7. sukupolven modulaarinen sijoituskone, joka edustaa viimeisintä huipputeknologiaa joustavuuden ja tuotannon laadun parantamiseksi.

Malli:
KE-3010A
Brändi:
JUKI

Saatavuustila:

Määrä:



Tiedustella Lisää ostoskoriin

KE-3010A | JUKI High Speed SMT Chip Shooter

Esittely

JUKI KE-3010

KE-3010A High Speed SMT Chip Shooter

~ 23 500 CPH-siru (laserkeskitys / optimaalinen)

~18 500 CPH (laserkeskitys / IPC9850)

~9 000 CPH IC (näön keskitys/MNVC-vaihtoehto)

~Yksi monisuutin laserpää (6 suutinta)

~ 0402(01005) - 33,5 mm:n neliömäiset komponentit

~Tuettu PWB-koko: M/L-koko

Ominaisuus

Juki Smt -siru ampuja

KE-sarjan jatkuva kehitys

Siru	23 500 CPH siru (laserkeskitys / optimaalinen) 18 500 CPH (laserkeskitys / IPC9850)
IC	9 000 CPH (näön keskitys / MNVC-vaihtoehto)

0402(01005) 33,5 mm:n neliökomponentteihin
Yksi monisuutin laserpää (6 suutinta)
Elektronisten kaksinkertaisten teippisyöttölaitteiden käyttö mahdollistaa enintään 160 komponenttityypin asennuksen.
Nopea, nopea näön keskitys
(kun käytetään sekä korkearesoluutioista kameraa että MNVC:tä (lisävaruste))
Pidempi kokoinen PWB X-akselilla (lisävaruste)

Erittely

Laudan koko	M koko (330×250mm)	Kyllä
	L koko (410×360mm)	Kyllä
	L-leveä koko (510 × 360 mm) *1	Kyllä
	XL koko (610×560mm)	Kyllä
	Soveltuvuus pitkälle PWB:lle (M-koko) *2	650×250mm
	Soveltuvuus pitkälle PWB:lle (L-koko) *2	800×360mm
	Soveltuvuus pitkälle PWB:lle (L-leveä koko) *2	1 010 × 360 mm
	Soveltuvuus pitkälle PWB:lle (XL-koko) *2	1 210 × 560 mm
Komponenttien korkeus	6 mm	12 mm
Komponenttien korkeus	12 mm	12 mm
Komponentin koko	Lasertunnistus	0402(01005) ~ 33,5 mm
	Näöntunnistus	3mm *3 ~ 33,5mm
	Näöntunnistus	1,0 × 0,5 mm * 4 ~ □20 mm
Sijoitusnopeus	Optimaalinen	23 500 CPH
	IPC9850	18 500 CPH
	IC *5	9 000 CPH *6
Sijoittelun tarkkuus	Lasertunnistus	±0,05 mm (±3σ)
Sijoittelun tarkkuus	Näöntunnistus	± 0,04 mm
Syöttölaitteen tulot		Max.160 käytettäessä 8mm teippiä (sähköisessä kaksoisnauhan syöttölaitteessa) *7

*1 L-Wide-koko on valinnainen
*2 Soveltuvuus pitkälle PWB:lle on valinnainen.
*3 Käytettäessä MNVC:tä. (lisävaruste)
*4 KE-3010A ： Kun käytetään sekä korkearesoluutioista kameraa että MNVC:tä. (valinnainen)
*5 Tehokas tahdikkuus: IC-asennusnopeus ilmaisee arvioidun arvon, joka saadaan, kun kone sijoittaa 36 QFP- (vähintään 100 nastaa) tai BGA-komponenttia (256 palloa tai enemmän) M-kokoiselle levylle. (CPH = tunniksi asetettujen komponenttien lukumäärä)
*6 Arvioitu arvo käytettäessä MNVC:tä ja poimittaessa komponentteja samanaikaisesti kaikkien suuttimien kanssa.
MNVC on lisävaruste KE-3010A:ssa.
*7 Käytettäessä sähköistä kaksinkertaista teippisyöttölaitetta EF08HD.
* PWB-koko XL on KE-3010

UKK:

1. Mikä on SMT-prosessi?

SMT (Surface Mount Technology) -prosessi on elektroniikan valmistuksessa käytetty menetelmä elektronisten piirien kokoamiseen. Tässä prosessissa elektroniset komponentit pienillä litteillä johtimilla (pinta-asennuslaitteet tai SMD:t) asennetaan suoraan painetun piirilevyn (PCB) pinnalle automatisoitujen koneiden avulla. SMT tarjoaa etuja, kuten pienemmän piirilevykoon, suuremman komponenttitiheyden ja automatisoidun kokoonpanon.

2. Mikä on CPH SMT:ssä?

CPH tarkoittaa 'Components Per Hour' SMT:n (Surface Mount Technology) yhteydessä. Se on keräilykoneen tai kokoonpanolinjan tuotantonopeuden mitta. CPH osoittaa, kuinka monta elektronista komponenttia kone pystyy sijoittamaan tarkasti piirilevyille tunnissa. Korkeammat CPH-arvot osoittavat nopeampia ja tehokkaampia kokoonpanoprosesseja.

3. Kuinka SMT-poiminta- ja -paikkakone toimii?

SMT-poimintakone automatisoi prosessin, jossa elektroniset komponentit (kuten vastukset, kondensaattorit, IC:t ja muut) asetetaan tarkasti painetuille piirilevyille (PCB). Näin se toimii:

Näköjärjestelmät: Kone käyttää näköjärjestelmiä ja kameroita PCB:n vertailumerkkien ja vertailupisteiden tunnistamiseen komponenttien tarkan sijoittelun varmistamiseksi.

Komponenttien poiminta: Tyhjiösuuttimilla tai tarttujalla varustettu robottikäsivarsi poimii komponentteja rullilta, tarjottimista tai muista syöttölaitteista.

Sijoitus: Kone asettaa jokaisen komponentin piirilevylle sille määrättyyn paikkaan piirilevyn suunnittelutiedoston perusteella.
Juottaminen: Asennuksen jälkeen piirilevy johdetaan tyypillisesti reflow-juotosuunin tai muun juotoslaitteen läpi komponenttien kiinnittämiseksi pysyvästi levyyn.

Tarkastus: Laadunvalvontajärjestelmiä voidaan käyttää juotosliitosten ja komponenttien sijoittelun tarkkuuden tarkastamiseen.