Suomalainen  |
XC-3100
I.C.T
| Määrä: | |
|---|---|
Laite käyttää röntgenkuvausta yhdistettynä tekoälyalgoritmeihin tunnistaakseen jokaisen komponentin tarkasti, mukaan lukien osat 0201 ja 01005. Reaaliaikainen analyysi estää laskuvirheitä ja varmistaa luotettavan ruokinnan koneiden poimimista ja sijoittamista varten, mikä ylläpitää tasaisen tuotannon tuoton ja materiaalin tarkkuuden.
Neljällä alustalla varustettu kone laskee useita rullia samanaikaisesti, mikä parantaa suorituskykyä ja vähentää käyttäjän väliintuloa. Lokeron kokoonpano on säädettävissä eri rullikokojen ja tuotantolinjavaatimusten mukaan, mikä optimoi työnkulun tehokkuuden.
Järjestelmä tukee molempia laskentasuuntia, mikä mahdollistaa joustavuuden, kun rullia ladataan tai sijoitetaan uudelleen. Tämä ylläpitää tarkkaa varastoa, estää väärän sijoituksen ja tukee sujuvaa SMT-linjan toimintaa varmistaen tuotannon jatkuvuuden ja minimaaliset virheet.
Laskentanopeus ja eräasetukset voidaan konfiguroida tuotantovaatimusten mukaan. Valinnainen viivakoodin ja tulostimen integrointi mahdollistaa saumattoman yhteyden MES/ERP-järjestelmiin, mikä mahdollistaa jäljitettävän varaston ja parantaa tuotantosuunnittelua suurivolyymeissä elektroniikkakokoonpanoissa.
Komponenttien laskentajärjestelmä
Käytä tekoälylle optimoitua laskenta-algoritmia suorittaaksesi eri materiaalien pistetarkastuksia: vakio SMD, paloitteluteippi, JEDEC/Matrix-alusta, MELF, alumiinisuojukset, Soic, To, BGA/CPU, Tantal, suodatin ja muut osat. Neljä materiaalilavaa voidaan laskea yhtä aikaa, ja se kestää vain 8 sekuntia, mikä lyhentää osalavan laskenta-aikaa, lataa tiedot automaattisesti pilveen, päivittää säännöllisesti tietokantaa ja linkittää tehtaan ERP/MES-järjestelmään, mikä säästää huomattavasti aikaa ja kustannuksia. Helppo hallita.
| Tekniset tiedot
| Malli | XC-3100 |
| Putken tyyppi | Suljettu putki |
| Spatiaalinen resoluutio | 30 μm |
| Putken jännite | 50kv |
| Putken virta | 1000μA |
| Kuvankaappausmenetelmä | Litteä digitaalinen kuvantaminen |
| Kuvantarkkuus | 139 μm |
| Kuvan koko | 430*430mm |
| Resoluutio | 3072*3072px |
| Pikselin tarkkuus | ≤2μm |
| Kuvan nopeus | 5 EDS/s |
| Pikselien lukeminen | 20 miljoonaa / tuuma |
| Väärin positiivinen arvo (0201) | ≤0,01 % |
| Tarkkuus | 99,99 % (0201) |
| Voima | AC110-220V, 50-60HZ, 1200W |
| Mitat (tulostimen kanssa) | 950*1460*1960mm |
| Paino | 450kg |
| SMT-linjan laiteluettelo
SMD X-ray Chip Counter integroituu SMT-syöttölaitteiden, poiminta- ja sijoituskoneiden sekä tarkastusjärjestelmien kanssa varmistaakseen komponenttien tarkan toimituksen. Tarjoamalla reaaliaikaiset laskut ja automaattinen eräjako, se vähentää materiaalipulaa ja estää linjaseisokit. Osana täydellistä ICT-tuotantoratkaisua se varmistaa sujuvan piirilevyn kokoonpanon useilla linjoilla samalla, kun se parantaa suorituskykyä ja vähentää käyttöriskejä.
| Tuotteen nimi | Käyttötarkoitus SMT-linjassa |
|---|---|
| Piirilevyn kuormain | Lataa automaattisesti paljaat piirilevyt linjalle. |
| Juotospastatulostin | Tulostaa juotospastan PCB-tyynyille tarkasti. |
| Valitse ja aseta kone | Kiinnittää komponentit PCB-levyihin tarkasti. |
| Reunusta | Sulata juotetta kiinteiden liitosten muodostamiseksi. |
| Aoi -kone | Tarkistaa juotosliitokset ja sijoitusvirheet. |
| SPI kone | Tarkistaa juotospastan korkeuden ja laadun. |
| Jäljitettävyyslaitteet | Tallentaa ja seuraa tuotantotietoja: lasermerkintäkone / tarraasennus / mustesuihkutulostin |
| SMT -puhdistuskone | Käytetään piirilevyjen, stensiilien, valaisimien, suuttimien jne. puhdistamiseen. |
| Laser-PCB-reitityskone | Leikkaa PCBA lopputuotteeksi |
| Asiakkaan menestysvideo
Yhdysvaltalaiselle asiakkaalle, joka tuotti USB-latausmoduuleja lentokoneiden istuinjärjestelmiin, ICT otti käyttöön SMD X-Ray Chip Counter -laskurin varmistaakseen poiminta- ja sijoituskoneiden korkean tarkkuuden. Monialustainen toiminta ja AI-avusteinen tunnistus takaavat tarkan varastonhallinnan, mikä vähentää virheitä ja materiaalihukkaa. Insinöörit antoivat ohjausta integraatioon, kalibrointiin ja käyttäjien koulutukseen, mikä varmistaa johdonmukaisen ilmailu- ja avaruustason kokoonpanon SMT-linjoilla.
| Palvelu ja koulutustuki
Röntgenlaskentalaitteiden integrointi SMT-linjoille mahdollistaa reaaliaikaisen materiaalihallinnan ja vähentää tuotannon pullonkauloja. Synkronoimalla kelakomponenttien saatavuuden syöttölaitteiden ja sijoituskoneiden kanssa ICT auttaa tehtaita ylläpitämään tuotantoa keskeytyksettä. Monialustainen laskenta, eteenpäin/taakse-tilat ja säädettävä nopeus takaavat tehokkaan suorituskyvyn ja minimoivat käyttäjän väliintulon ja tukevat laajamittaisia piirilevyjen kokoonpanotoimintoja.
| Asiakaspalaute
SMD X-Ray Chip Counter tarjoaa tärkeitä tietoja varaston ja tuotantovirran hallinnassa. Analysoimalla reaaliaikaisia komponenttien lukumäärää ja ruokintatilaa käyttäjät voivat säätää tuotantoaikatauluja dynaamisesti. Integrointi useille SMT-linjoille varmistaa tarkan materiaalin toimituksen, vähentää joutoaikaa ja parantaa yleistä tuotannon tehokkuutta. Tämä tukee suuria määriä usean tuotteen valmistusta tasaisella laadulla.
| Sertifikaatit ja standardit
Jokainen laskentakone on kalibroitu korkean tarkkuuden, toistettavuuden ja luotettavuuden varmistamiseksi. CE-, RoHS- ja ISO9001-standardien mukainen järjestelmä tarjoaa auditointivalmiuden jäljitettävyyden. Integrointi viivakoodi- tai ERP-järjestelmiin mahdollistaa kelakomponenttien täydellisen dokumentoinnin. Tarkka laskenta varmistaa minimaaliset kokoonpanovirheet, vähentää materiaalihukkaa ja säilyttää tasaisen laadun SMT-tuotantolinjoilla.
| Tietoa ICT-yrityksestä ja -tehtaasta
ICT tarjoaa elektroniikan valmistusratkaisuja yli 25 vuoden kokemuksella. Yritys kehittää SMT-, DIP-, Coating-, Robot-, Assembly- ja komponenttien laskentajärjestelmiä. Riippumattomien tuotekehitys-, tuotanto- ja suunnittelutiimien avulla ICT tukee asiakkaita suunnittelusta, laitetoimituksesta, asennuksesta, koulutuksesta prosessien optimointiin. ICT palvelee yli 1 600 asiakasta 72 maassa, ja se auttaa elektroniikkavalmistajia saavuttamaan tarkkoja, tehokkaita ja luotettavia tuotantojärjestelmiä koko SMT-linjoille.
