Tuotteet

Hyödyntämällä globaalin valmistuksen voimaa, I.C.T toimittaa SMT-laitteita, jotka on täynnä parhaita käytäntöjä ja oivalluksia monilta kansainvälisiltä markkinoilta.

I.C.T-brändi ja globaali valmistus

OTA MEIHIN YHTEYTTÄ

tuotekategoria

SMT uuni SMT PCB Loader SMT PCB kuljetin PCB-latauskone Hot Air Reflow uuni SMT-koneen piirilevykuljettimet SMT kuljetin PCB:n yhdistävä kuljetin PCB Reflow uuni Piirilevyjen käsittelylaitteet

ICT |Puoliautomaattinen SMT SMD -tuotantolinja

Jakaa:

I.C.T |Puoliautomaattinen SMT SMD -tuotantolinja

Puoliautomaattinen SMT-tuotantolinja.Osta se luotetulta kumppaniltasi!I.C.T tuo 26 vuoden kokemuksen SMT-alalta.
Puoliautomaattinen SMT-linja Sisältää: puolitulostin + kuljetin + P&P-kone + kuljetin + uuni + pöytä (AOI:lla)

Malli:
Puoliautomaattinen SMT-tuotantolinja
Brändi:
I.C.T

Saatavuustila:

Määrä:



Tiedustella Lisää ostoskoriin

Puoliautomaattinen SMT SMD -tuotantolinja

Johdanto

I.C.T on palvellut monia tehtaita ja räätälöinyt SMT-ratkaisuja asiakkaiden eri tuotteiden, kapasiteetin, henkilöstömäärän ja taloudellisen tilanteen mukaan.

Nopea SMT-tuotantolinja voidaan jakaa kahteen tyyppiin, automaatioasteen mukaan voidaan jakaa täysin automaattiseen tuotantolinjaan ja puoliautomaattiseen tuotantolinjaan.

Tärkeimmät laitteet ovat stensiilitulostin, pick and place -kone, reflow-uuni ja PCB-käsittelykone SMT-tuotantolinjalla.

Sen mukaan, tarvitseeko yleinen tuotantolinjasi kehittyneempiä tarkastuslaitteita, valittavissa on AOI, SPI, AXI.

SMT linja

SMT STENCIL TULOSTOKONE

Täysautomaattinen Stecnil-tulostin / Puoliautomaattinen stensiilitulostin

POISTA JA SIJOITA MACHINE

JUKI RS-1R, I.C.T-Flex6 / I.C.T-Max50 (LED-nauha) / I.C.T-M6/M8/M10

REFLOW OVFI

I.C.T-Lyra-sarja / I.C.T-L-sarja / I.C.T-T-sarja / I.C.T-LV Vacuum -sarja

PCB LOADER & UNLOADER

ICT SMT korkealuokkainen tarkastuskuljetin valoilla VI

PCB CONVEYOR

SMT AOI MACHINE

SMT SPI MACHINE

SMT AXI MACHINE

FAQ

K: Kuinka piirilevyt kootaan?

V: PCB-levyn kokoonpano, joka tunnetaan myös nimellä PCBA, on monimutkainen menettely, jossa juotospastaa levitetään painetulle piirilevylle (PCB) ja sen jälkeen integroidaan erilaisia komponentteja, kuten integroituja piirejä, vastuksia ja kondensaattoreita.Tämä prosessi sisältää ohuen ruostumattomasta teräksestä valmistetun stensiilin tarkan sijoittamisen levylle mekaanisen kiinnittimen avulla.

K: Mitä eroa on PCB-kokoonpanon ja piirilevyjen valmistuksen välillä?

V: Piirilevyjen valmistuksen alalla kaksi tärkeää prosessia erottuu toisistaan: piirilevyjen valmistus ja piirilevyjen kokoonpano.Piirilevyn valmistukseen kuuluu piirilevyn suunnittelun kääntäminen levyn fyysiseen rakenteeseen, mikä luo olennaisesti kankaan elektroniselle taideteokselle.Toisaalta piirilevyn kokoonpano on muutosvaihe, jossa komponentit asetetaan huolellisesti levylle, mikä tuo suunnitteluun elämää ja tekee siitä toimivan.

Nämä kaksi erillistä vaihetta ovat luotettavien elektronisten laitteiden luomisen kulmakivi.

K: Mitä materiaaleja käytetään PCB-kokoonpanossa?

V: PCB-kokoonpanossa käytetään erilaisia materiaaleja, mukaan lukien itse piirilevy (PCB), juote, juotospasta, komponentit (vastukset, kondensaattorit, IC:t) ja vuo.Nämä materiaalit toimivat synergisesti luoden toimivia elektronisia piirejä kokoonpanoprosessin aikana.

K: Mitkä ovat erityyppiset piirilevyn kokoonpanoprosessit?

V: Piirilevyjen kokoamisprosesseja on kahta päätyyppiä: läpireikäkokoonpano ja pinta-asennuskokoonpano (SMT).Through-Hole Assembly sisältää komponenttien johdot työnnettynä reikiin, kun taas SMT luottaa pinta-asennettuihin komponentteihin.Valinta riippuu suunnitteluvaatimuksista ja sovelluksesta.