- Koti
- Yhtiö
- SMT-kokoonpano
- PCBA-pinnoituslinja
- Sovellukset
- SMT-markkinointi
- Palvelut ja tuki
- I.C.T 360°
- Ota meihin yhteyttä
Suomalainen 
 |
Puoliautomaattinen SMT-tuotantolinja
I.C.T
| Määrä: | |
|---|---|
I.C.T on palvellut monia tehtaita ja räätälöinyt SMT-ratkaisuja asiakkaiden eri tuotteiden, kapasiteetin, henkilöstömäärän ja taloudellisen tilanteen mukaan.
Nopea SMT-tuotantolinja voidaan jakaa kahteen tyyppiin, automaatioasteen mukaan voidaan jakaa täysin automaattiseen tuotantolinjaan ja puoliautomaattiseen tuotantolinjaan.
Tärkeimmät laitteet ovat stensiilitulostin, pick and place -kone, reflow-uuni ja PCB-käsittelykone SMT-tuotantolinjalla.
Sen mukaan, tarvitseeko yleinen tuotantolinjasi kehittyneempiä tarkastuslaitteita, valittavissa on AOI, SPI, AXI.
FAQ
K: Kuinka piirilevyt kootaan?
V: PCB-levyn kokoonpano, joka tunnetaan myös nimellä PCBA, on monimutkainen menettely, jossa juotospastaa levitetään painetulle piirilevylle (PCB) ja sen jälkeen integroidaan erilaisia komponentteja, kuten integroituja piirejä, vastuksia ja kondensaattoreita. Tämä prosessi sisältää ohuen ruostumattomasta teräksestä valmistetun stensiilin tarkan sijoittamisen levylle mekaanisen kiinnittimen avulla.
K: Mitä eroa on PCB-kokoonpanon ja piirilevyjen valmistuksen välillä?
V: Piirilevyjen valmistuksen alalla kaksi tärkeää prosessia erottuu toisistaan: piirilevyjen valmistus ja piirilevyjen kokoonpano. Piirilevyn valmistukseen kuuluu piirilevyn suunnittelun kääntäminen levyn fyysiseen rakenteeseen, mikä luo olennaisesti kankaan elektroniselle taideteokselle. Toisaalta piirilevyn kokoonpano on muutosvaihe, jossa komponentit asetetaan huolellisesti levylle, mikä tuo suunnitteluun elämää ja tekee siitä toimivan.
Nämä kaksi erillistä vaihetta ovat luotettavien elektronisten laitteiden luomisen kulmakivi.
K: Mitä materiaaleja käytetään PCB-kokoonpanossa?
V: Piirilevykokoonpanossa käytetään erilaisia materiaaleja, mukaan lukien itse painettu piirilevy (PCB), juote, juotospasta, komponentit (vastukset, kondensaattorit, IC:t) ja vuo. Nämä materiaalit toimivat synergisesti luoden toimivia elektronisia piirejä kokoonpanoprosessin aikana.
K: Mitkä ovat erityyppiset piirilevyn kokoonpanoprosessit?
V: Piirilevyjen kokoonpanoprosesseja on kahta päätyyppiä: läpireiän kokoonpano ja pinta-asennuskokoonpano (SMT). Through-Hole Assembly sisältää komponenttien johdot työnnettynä reikiin, kun taas SMT luottaa pinta-asennettuihin komponentteihin. Valinta riippuu suunnitteluvaatimuksista ja sovelluksesta.
I.C.T on palvellut monia tehtaita ja räätälöinyt SMT-ratkaisuja asiakkaiden eri tuotteiden, kapasiteetin, henkilöstömäärän ja taloudellisen tilanteen mukaan.
Nopea SMT-tuotantolinja voidaan jakaa kahteen tyyppiin, automaatioasteen mukaan voidaan jakaa täysin automaattiseen tuotantolinjaan ja puoliautomaattiseen tuotantolinjaan.
Tärkeimmät laitteet ovat stensiilitulostin, pick and place -kone, reflow-uuni ja PCB-käsittelykone SMT-tuotantolinjalla.
Sen mukaan, tarvitseeko yleinen tuotantolinjasi kehittyneempiä tarkastuslaitteita, valittavissa on AOI, SPI, AXI.
FAQ
K: Kuinka piirilevyt kootaan?
V: PCB-levyn kokoonpano, joka tunnetaan myös nimellä PCBA, on monimutkainen menettely, jossa juotospastaa levitetään painetulle piirilevylle (PCB) ja sen jälkeen integroidaan erilaisia komponentteja, kuten integroituja piirejä, vastuksia ja kondensaattoreita. Tämä prosessi sisältää ohuen ruostumattomasta teräksestä valmistetun stensiilin tarkan sijoittamisen levylle mekaanisen kiinnittimen avulla.
K: Mitä eroa on PCB-kokoonpanon ja piirilevyjen valmistuksen välillä?
V: Piirilevyjen valmistuksen alalla kaksi tärkeää prosessia erottuu toisistaan: piirilevyjen valmistus ja piirilevyjen kokoonpano. Piirilevyn valmistukseen kuuluu piirilevyn suunnittelun kääntäminen levyn fyysiseen rakenteeseen, mikä luo olennaisesti kankaan elektroniselle taideteokselle. Toisaalta piirilevyn kokoonpano on muutosvaihe, jossa komponentit asetetaan huolellisesti levylle, mikä tuo suunnitteluun elämää ja tekee siitä toimivan.
Nämä kaksi erillistä vaihetta ovat luotettavien elektronisten laitteiden luomisen kulmakivi.
K: Mitä materiaaleja käytetään PCB-kokoonpanossa?
V: Piirilevykokoonpanossa käytetään erilaisia materiaaleja, mukaan lukien itse painettu piirilevy (PCB), juote, juotospasta, komponentit (vastukset, kondensaattorit, IC:t) ja vuo. Nämä materiaalit toimivat synergisesti luoden toimivia elektronisia piirejä kokoonpanoprosessin aikana.
K: Mitkä ovat erityyppiset piirilevyn kokoonpanoprosessit?
V: Piirilevyjen kokoonpanoprosesseja on kahta päätyyppiä: läpireiän kokoonpano ja pinta-asennuskokoonpano (SMT). Through-Hole Assembly sisältää komponenttien johdot työnnettynä reikiin, kun taas SMT luottaa pinta-asennettuihin komponentteihin. Valinta riippuu suunnitteluvaatimuksista ja sovelluksesta.
