Suomalainen  |
ICT-Lv733
I.C.T
| Määrä: | |
|---|---|
| Precision Vacuum Convection Reflow Solution
Vacuum BGA -reflow-uuni on suunniteltu erittäin luotettaviin SMT-juottoprosesseihin, erityisesti BGA- ja monimutkaisiin piirilevykokoonpanoihin. Siinä yhdistyvät konvektiolämmitys tyhjiöteknologiaan, mikä parantaa juotosliitoksen laatua ja vähentää sisäisiä onteloita. Tätä järjestelmää käytetään laajasti kehittyneissä SMT-reflow-uunin piirilevy-uunien tuotantoympäristöissä, joissa vakaus ja tarkkuus ovat kriittisiä.
Koneessa on pumppu ja jäähdytysjärjestelmä, joka ylläpitää vakaata tyhjiöpainetta ja kontrolloitua lämpötasapainoa juottamisen aikana. Älykäs PLC-ohjaus ja optimoitu ilmavirran suunnittelu takaavat tasaisen lämpötilan jakautumisen ja vahvan prosessin toistettavuuden. Se soveltuu tehokkaaseen elektroniikan valmistukseen, joka vaatii luotettavaa juotteen uudelleenvirtausta uuniprosesseissa massatuotantolinjoilla.
| Ominaisuus
Tyhjiövyöhyke poistaa loukkuun jääneen kaasun huippusulamisen aikana, mikä vähentää tyhjiön muodostumista BGA-liitosten sisällä. Integroitu pumppujärjestelmä varmistaa vakaan paineenhallinnan koko prosessin ajan. Tämä parantaa sähkönjohtavuutta ja mekaanista lujuutta, mikä tekee siitä sopivan huippuluokan SMT-reflow-uunin piirilevyuunien tuotantoon tiukoilla laatuvaatimuksilla.
Lämmitysjärjestelmä käyttää edistynyttä konvektioilmavirtaa tasaisen lämpötilan varmistamiseksi kaikilla piirilevyalueilla. Monivyöhykeohjaus ylläpitää vakaat lämpökäyrät ja estää ylikuumenemisen tai epätasaisen juottamisen. Tämä parantaa johdonmukaisuutta SMT-konvektio-reflow-uunin SMT-sovelluksissa ja tukee monimutkaisia levyrakenteita, joissa on korkea komponenttitiheys.
Käyttöjärjestelmä käyttää yksinkertaista PLC + PC -liitäntää prosessin täydelliseen ohjaukseen. Käyttäjät voivat helposti säätää alipainetasoja, lämpötilaprofiileja ja jäähdytysparametreja. Reseptien säilytys, reaaliaikainen valvonta ja vikahälytykset parantavat tuotannon tehokkuutta ja vähentävät käyttäjän virheitä juotteen uudelleenvirtauksessa uunien valmistusympäristöissä.
| Erittely
| LV -sarjan tyhjiöpalautusuuni | ICT-LV623 | ICT-Lv733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Paino | 3000 kg | 3500 kg |
| Lämmitysalueen lukumäärä | Top 8 / Bottom 8 | Top 10 / Bottom 0 |
| Lämmitysalueen pituus | 3110mm | 3892 mm |
| Jäähdytysalueen lukumäärä | Top 3 / Bottom 3 | Top 3 / Bottom 3 |
| Pakokaasun tilavuusvaatimus | 11 m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Voima | 3-vaihe, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normaali virrankulutus | 10 kW | 12 kW |
| Lämpötilan säätötila | PID-sulkusilmukan jatkuva + SSR-ajo | |
| Kuljetinjärjestelmä | ||
| Kiskojen rakenne | Kolmivaiheinen riippumaton | |
| Piirilevyn maksimileveys | 150*150mm-400*400mm | |
| Kiskon leveysalue | 50mm-400mm | |
| Komponenttien korkeus | Ylös 25mm/alas 25mm | |
| Kiinteä tyyppi | Etupään kiinnitys | |
| PCB-kuljettimen suunta | Ohjainkisko plus ketju | |
| Kuljettimen korkeus | 900 ± 20 mm | |
| Jäähdytysjärjestelmä | ||
| Jäähdytysmenetelmä | Pakotettu ilmajäähdytys (tyhjiöjuotto) Jäähdyttimen jäähdytys (tyhjiötyppireflow-juotto) | |
| Typpijärjestelmä | Typpisuljetut rakenteet ja putkistot, typen virtausmittarit, jäähdyttimet | |
Koska käyttötehokkuus riippuu prosessiparametrien asetuksista, saavutetut arvot voivat todellisuudessa poiketa tässä ilmoitetuista arvoista. | ||
* ICT jatkaa työn laatua ja suorituskykyä, spesifikaatioita ja ulkonäköä voidaan päivittää ilman erillistä ilmoitusta. Jos eri, seuraa uutta luetteloa.
| SMT-linjan laiteluettelo
SMT-kokoonpanolinjallamme on edistykselliset laitteet tehokkaaseen ja tarkkaan piirilevyn kokoonpanoon. Täysin automatisoitu SMT-sarja sisältää kuormaimen, automaattisen tulostimen juotospastan tarkkaan levitykseen, poimintakoneen komponenttien tarkkaan sijoitteluun, reflow-uunin luotettavaan juottamiseen ja AOI-järjestelmän perusteelliseen vikojen tarkastukseen. Tämä korkealaatuinen PCBA-tuotantolinja varmistaa sujuvan toiminnan, korkean luotettavuuden ja edullisen SMT-kokoonpanon, joka täyttää alan erilaiset vaatimukset.
| Asiakkaan menestysvideo
ICT toimitti täyden SMT- ja DIP-tuotantoratkaisun suurelle elektroniikkatehtaalle Uzbekistanissa. Asiakas valmistaa tietokoneiden emolevyjä, SSD-tallennuslaitteita ja muistimoduuleja, joilla on korkea tuotantokysymys.
SMT-sarjaan kuului stensiilipainolaitteet, neljä sijoituskonetta, SPI-, AOI-järjestelmät, piirilevyjen käsittelyjärjestelmät ja reflow-uuniyksiköt. DIP-sarjaan kuuluivat manuaaliset lisäysjärjestelmät, JUKI-parittoman muotoiset lisäyskoneet ja aaltojuotosjärjestelmät.
ICT-insinöörit tukivat täydellistä asennus-, virheenkorjaus- ja tuotantokoulutusta. Järjestelmän käyttöönoton jälkeen asiakas vahvisti vakaan toiminnan, vahvan laitteiden luotettavuuden ja erinomaisen teknisen tuen suorituskyvyn.
| Maailmanlaajuinen täyden linjan tuki
ICT tarjoaa täydellisen teknisen tuen Vacuum BGA -reflow-uunijärjestelmille, mukaan lukien asennuksen, prosessikoulutuksen ja tuotannon optimoinnin. Insinöörit auttavat sekä paikan päällä että etänä varmistaakseen tehtaan sujuvan käynnistyksen ja vakaan SMT-tuotannon.
Koulutus kattaa lämpötilaprofiilin asettamisen, tyhjiötoiminnan ohjauksen, huoltotoimenpiteet ja vianetsintämenetelmät. Tämä auttaa käyttäjiä hallitsemaan SMT-reflow-uunin piirilevyjärjestelmiä tehokkaasti ja vähentämään tuotannon seisokkeja.
| Asiakkaan kiitosta
Asiakkaat arvostavat ICT-laitteita vakaasta suorituskyvystä, korkeasta juotoslaadusta ja luotettavasta pitkäaikaisesta toiminnasta. Vacuum BGA -reflow-uuni on erityisen ylistetty sen johdonmukaisista tyhjiön vähentämistuloksista ja helposta käyttöliittymästä.
Asiakkaat korostavat myös nopeaa teknistä vastausta, ammattimaista asennuspalvelua ja turvallista pakkausta kuljetuksen aikana. Nämä edut auttavat tehtaita ylläpitämään vakaata SMT-tuotantoa ja parantamaan yleistä tuotannon tehokkuutta.
| Sertifiointimme
Vacuum BGA -reflow-uuni on valmistettu tiukkojen kansainvälisten standardien mukaan, mukaan lukien CE, RoHS, ISO9001 ja patentoidut SMT-prosessitekniikat. Nämä sertifikaatit takaavat turvallisen toiminnan, vakaan suorituskyvyn ja maailmanlaajuisen vaatimustenmukaisuuden.
Jokainen kone käy läpi tiukat tehdastestit ennen toimitusta luotettavuuden takaamiseksi vaativissa SMT-tuotantoympäristöissä maailmanlaajuisesti.
| Tietoa ICT:stä ja tehtaasta
ICT on maailmanlaajuinen SMT- ja elektroniikan valmistusratkaisujen toimittaja, jolla on vahvat T&K-, tuotanto- ja suunnittelupalvelut. Yritys palvelee asiakkaita yli 80 maassa maailmanlaajuisesti.
Edistyneiden valmistusjärjestelmien ja kokeneiden suunnittelutiimien avulla ICT tarjoaa täydelliset SMT-, DIP- ja pinnoituslinjaratkaisut. Tiukka laadunvalvontamme takaa laitteiden vakaan suorituskyvyn ja pitkän aikavälin luotettavuuden maailmanlaajuisille elektroniikkateollisuudelle.
