ICT-Z4020
I.C.T
| Saatavuustila: | |
|---|---|
| Määrä: | |

ICT-aksiaalikomponenttien sijoittelukone, joka on suunniteltu DIP- ja THT-piirilevyjen kokoonpanolinjoille. Sitä käytetään aksiaalisten johtokomponenttien, kuten vastusten, diodeiden, kelojen, sulakkeiden, hyppyjohtimien ja vastaavien teipattujen osien, automaattiseen asettamiseen. Kone tukee 25000 CPH:n lisäysnopeutta 10 tai 20 vakiosyöttölaitteen kanssa. Lisää syöttölaitteita, kuten 30, 40, 50 tai 100, voi olla valinnainen tuotantotarpeiden mukaan. Se tukee komponenttien jänneväliä 5 - 22 mm ja jumpperiväliä 5 - 26 mm. Kompakti rakenne, automaattinen palautus, tiheä syöttö ja 0–360° syöttösuunta auttavat vähentämään manuaalista syöttöä ja parantamaan DIP-tuotannon tehokkuutta.
| Tuotteen ominaisuudet

Inserttijärjestelmässä käytetään vakaata mekaanista rakennetta ja korkealaatuisia osia, jotka tukevat pitkäkestoista toimintaa. Sen erittäin tarkka koordinaattipaikannusjärjestelmä auttaa pitämään lisäyksen tarkasti jatkuvan tuotannon aikana. Erilaisia aksiaalikomponentteja voidaan vaihtaa nopeasti ilman, että se vaikuttaa merkittävästi tuotannon tehokkuuteen, mikä on hyödyllistä sekapiirilevykokoonpanossa. Automaattisena DIP THT -asetuksen aksiaalisena komponenttiasennuskoneena se on suunniteltu käsittelemään toistuvia asennustehtäviä tasaisella ohjauksella.
Kuljetinjärjestelmä käyttää 360° pyörivää alustaa, ja servomoottori ohjaa työntökulmaa tarkasti. Sylinterin työntölevy auttaa asettamaan piirilevyn pienellä virheellä. Mekaaninen ohjauslevyrakenne antaa luotettavan pitkän käyttöiän tuen, kun taas askelhihnan piirilevyn siirto ja anturin pysäytysohjaus pitävät levyn liikkeen jatkuvana. Perinteinen mekaaninen leveydensäätörakenne auttaa myös lyhentämään kalibrointi- ja huoltoaikaa.

Taivutusjärjestelmä on suunniteltu nopeaan ja vakaaseen lyijynmuodostukseen. Taivutuksen aikana prosessi on rakennettu suojaamaan sekä piirilevyä että komponenttia, mikä vähentää levyvaurioiden tai osien vaurioitumisen riskiä. Rakenne on helppo vaihtaa ja huoltaa, mikä auttaa parantamaan päivittäistä tuotannon tehokkuutta. Ydinosissa on käytetty korkealaatuisia materiaaleja ja liikkuvissa osissa tuontimateriaaleja paremman kestävyyden takaamiseksi. Tämä tekee aksiaalisesta sijoituskoneesta käytännöllisen tehtaille, jotka tarvitsevat vakaata lyijynmuodostusta asettamisen jälkeen.
Hyppyjärjestelmä käyttää itsenäistä ruokintamenetelmää. Sen tarkka moottorin ohjaus auttaa parantamaan ruokintatarkkuutta. Kone tukee useita hyppylankojen halkaisijoita 0,5 - 0,7 mm. Tästä on hyötyä, kun asiakas tarvitsee hyppyjohtimen ja aksiaalisen komponentin lisäyksen samalla tuotantoalustalla.

Ruokintajärjestelmä on rakennettu korkeaa mukautumiskykyä varten. Se voi tukea automaattista uusintasyöttöä ja jatkuvaa syöttöä, mikä auttaa vähentämään tuotannon keskeytyksiä. Vakiosyöttö voi olla 10 tai 20 kappaletta, kun taas 30, 40, 50 ja 100 tuloa voivat olla valinnaisia. Tämä tekee koneesta sopivan suuritiheyksisille ja suurisekoituksisille komponenteille. Eri piirilevymalleja valmistavilla tehtailla syöttöjärjestelmä auttaa pitämään osat valmiina ja parantaa tuotannon jatkuvuutta.
Ohjausjärjestelmä on suunniteltu teollisuus 4.0 ja EU CE -standardien perusteella. Se käyttää erityisesti kehitettyä IO-ohjauskeskusta vastaamaan koneen käyttötarpeita. Täysi suljetun silmukan ohjaus tukee nopeampaa vastetta ja parempaa työtehoa. Modulaarinen ohjausjärjestelmä auttaa myös vähentämään ylläpitokustannuksia. THT-asennuskoneena se antaa käyttäjille selkeämmän ohjausprosessin ja tukee vakaampaa tuotannon hallintaa.

Kone tukee automaattista palautusta, mikä auttaa konetta palaamaan tuotantoon nopeammin tiettyjen asennusongelmien jälkeen. Lisäyssuunta voidaan asettaa 0° - 360° 1°:n välein, mikä antaa enemmän vapautta eri piirilevyasetteluille. Komponenttien lyijyn taivutuskulma on 35°±15° ja lyijyn taivutuksen pituus on 1,2–2,2 mm. Kone tukee komponentteja, kuten hyppyjohtimia, kondensaattoreita, transistoreita, diodeja, induktoreja, vastuksia ja sulakkeita. Se tukee myös kiinan ja englannin kielen käyttöä, yli 2000 ohjelmaa, LCD-kosketusnäytön ohjausta ja mikrotietokoneen käyttöä. Nämä yksityiskohdat tekevät koneesta käytännöllisen tht-sijoituskoneen nykyaikaiseen DIP-tuotantoon.
| Erittely
| Tekniset tiedot | A131M | A131H |
|---|---|---|
| Komponenttien syöttölaitteen syöttö | 10 kpl (Vaihtoehto: 30, 40, 50, 100 kpl) | 20 kpl (Vaihtoehto: 30, 40, 50, 100 kpl) |
| Lisäysnopeus | 25 000 CPH, maksimi 0,12 s/piste (0,14 s, 0,16 s, 0,18 s/piste vaihdettavissa) | 25 000 CPH, maksimi 0,12 s/piste (0,14 s, 0,16 s, 0,18 s/piste vaihdettavissa) |
| Lisäysväli | Komponentti: 5 ~ 22 mm, jumpperi: 5 ~ 26 mm | Komponentti: 5 ~ 22 mm, jumpperi: 5 ~ 26 mm |
| Jumper syöttölaite | 0,5-0,7 mm, itsenäinen syöttö | 0,5-0,7 mm, itsenäinen syöttö |
| Lisäyksen palautus | Automaattinen palautus | Automaattinen palautus |
| Asetussuunta | 0 ~ 360 ° suunta 1 °: n lisäyksellä | 0 ~ 360 ° suunta 1 °: n lisäyksellä |
| Komponentti Johdon taivutuskulma | 35°±15° | 35°±15° |
| Komponentti Johdon mutkan pituus | 1,2-2,2 mm | 1,2-2,2 mm |
| Komponenttityyppi | Hyppääjä, kondensaattori, transistori, diodi, induktori, vastus, sulake jne., 52-90 mm: n vakiopaketti | Hyppääjä, kondensaattori, transistori, diodi, induktori, vastus, sulake jne., 52-90 mm: n vakiopaketti |
| Lisäys tarkkuus | 0,05 mm | 0,05 mm |
| Piirilevykoko | 50* 50~380* 380mm | 50* 50~380* 380mm |
| Lisäysalue | 50*50 ~ 370* 370 mm | 50 * 50 ~ 370 * 370 mm |
| Pcb -paino | <1,0 kg | <1,0 kg |
| Piirilevyn paksuus | 1,0-2,0 mm | 1,0-2,0 mm |
| Piirilevy | Pin + puristin | Pin + puristin |
| Kuljetuskorkeus | 900 ± 20 mm | 900 ± 20 mm |
| Kuljetusohje | R~L (valinnainen: L~R) | R~L (valinnainen: L~R) |
| Kuljetusaika | 3-4s | 3-4s |
| Toimia | Mikrotietokone, LCD -kosketusnäyttö | Mikrotietokone, LCD -kosketusnäyttö |
| Kieli | kiina, englanti | kiina, englanti |
| Ohjelman määrä | 2000+ | 2000+ |
| Ilmanpaine | 0,45-0,6 Mpa | 0,45-0,6 Mpa |
| Ilmanlähdevirtaus | 110l/min | 110l/min |
| Virtalähde | 1p, 220ac ± 10%, 50/60Hz | 1p, 220ac ± 10%, 50/60Hz |
| Voima | 2,0 KVA | 2,0 KVA |
| Ulottuvuus | L2080* L1750* K1600mm | L2080* L1750* K1600mm |
| Syöttöaseman koko | 10 Syöttölaite: 1360* 1000* 1460 mm, 20 syöttölaite: 1860* 1000* 1460 mm, 30 syöttölaite: 2360* 1000* 1460 mm | 10 Syöttölaite: 1360* 1000* 1460 mm, 20 syöttölaite: 1860* 1000* 1460 mm, 30 syöttölaite: 2360* 1000* 1460 mm |
| Paino | 1300 kg | 1300 kg |
*ICT toimii jatkuvasti laadun ja suorituskyvyn suhteen, tekniset tiedot ja ulkonäkö voidaan päivittää ilman erityistä huomautusta. Jos erot, seuraa uutta luetteloa
| DIP-linjan varusteluettelo

ICT voi integroida koneen täydelliseksi DIP-tuotantolinjaksi asiakkaan piirilevyn koon, komponenttityypin, tuotantokapasiteetin ja tehdasasettelun mukaan. Aiheeseen liittyviä tuotteita ovat manuaaliset syöttölinjat, aksiaaliset lisäyskoneet, säteittäiset lisäyskoneet, parittoman muotoiset lisäyskoneet, aaltojuotoskoneet, selektiiviset juotoskoneet, DIP AOI, PCB-kuljettimet, kuormaajat, purkulaitteet, korjausasemat ja testauslaitteet. Tyypillisessä prosessissa SMT-levyt suorittavat ensin tulostuksen, sijoittelun ja uudelleenjuoksun. Sitten aksiaaliset komponentit asetetaan paikalleen ennen juottamista, tarkastusta ja korjausta. ICT auttaa asiakkaita rakentamaan täyden tuotantovirran yhden koneen toimittamisen sijaan.

| Tuotteen nimi | Käyttötarkoitus DIP-linjassa |
|---|---|
| PCB SMT -linja | Avaimet käteen -periaatteella Täysautomaattinen SMT-kokoonpanolinja |
| Automaattinen koneen asennus | Asettaa komponentit automaattisesti piirilevyille tarkasti DIP-tuotantolinjaa varten. |
Sulattaa juotteen muodostaen kiinteät liitokset piirilevyihin THT-liitosprosessin aikana. | |
Levittää juotetta valikoivasti tietyille alueille tarkan THT-kokoonpanon varmistamiseksi | |
Tarkastaa juotosliitokset ja sijoitteluvirheet DIP-kootuissa piirilevyissä. | |
Tarkistaa sisäisen juotteen laadun ja piilotetut viat THT-komponenteissa. | |
| Hihnakokoonpanolinja | Kuljettaa PCB:t sujuvasti DIP-linjan läpi tehokkaan kokoonpanon ja tarkastuksen vuoksi. |
| Asiakkaan menestysvideo
Joulukuun alussa ICT-asiakas Unkarista vieraili tehtaallamme vastaanottamassa räätälöityä täysin automaattista THT-asennuslinjaansa. Tämä projekti suunniteltiin automatisoitua läpireiän piirilevykokoonpanoa varten, ja siihen sisältyi Odd Form Insertion Machine, ICT-Acrab Wave Soldering Machine ja DIP AOI -tarkastuskone. Tehtaan hyväksymisprosessin aikana ICT-insinöörit testasivat koneen kytkennän, komponenttien asennuksen suorituskyvyn, aaltojuottoprosessin, tarkastustoiminnon ja linjan yleisen toiminnan. Asiakas tarkasti laitteet ja keskusteli tuotannon yksityiskohdista suunnittelutiimimme kanssa. Tämä projekti osoittaa, kuinka ICT tukee asiakkaita räätälöidyillä DIP-automaatioratkaisuilla koneen valinnasta ja linjasuunnittelusta testaukseen, koulutukseen ja lopulliseen tuotannon valmisteluun.
| Kattava palvelutuki
ICT tukee asiakkaita projektisuunnittelusta vakaaseen tuotantoon. Ennen lähetystä tiimimme tarkistaa koneen rakenteen, syöttölaitteen tulot, hyppyjäljettimet, syöttöjärjestelmän, taivutusjärjestelmän, kuljettimen toiminnan, ohjausjärjestelmän, sähköturvallisuuden, ilmansyötön ja pakkausten kunnon. Paikan päällä tai etähuollon aikana insinöörit auttavat yhdistämään aksiaalikomponenttien sijoituskoneen ylävirran ja loppupään laitteisiin, mukaan lukien manuaaliset syöttölinjat, kuljettimet, aaltojuotoskoneet, DIP AOI ja korjausasemat. Koulutus kattaa koneen käytön, syöttölaitteen lataamisen, komponenttien vaihdon, ohjelman asettamisen, syöttökulman asettamisen, hyppysyötön, taivutusjärjestelmän tarkastuksen, päivittäisen huollon ja perusvianmäärityksen. Tämä auttaa asiakkaita vähentämään asennusvirheitä ja käynnistämään tuotannon nopeammin.

| Mitä asiakkaat sanovat
Asiakkaat antavat usein positiivista palautetta ICT-insinööreistä, koska he selittävät koneen selkeästi ja auttavat ratkaisemaan todellisia tuotantokysymyksiä asennuksen ja testauksen aikana. He arvostavat myös vakaata syöttönopeutta, järjestettyä syöttölaitteen suunnittelua, kompaktia koneen sijoittelua ja käytännöllistä tukea eri aksiaalisille komponenteille. Ulkomaille toimitettaessa ICT käyttää vahvaa vientipakkausta suojatakseen laitteita pitkän matkan kuljetuksissa. Kun Asiakkailla on kysyttävää komponenttien syötöstä, lisäystarkkuudesta, ohjelman asetuksista, linjaliitännöistä tai päivittäisestä huollosta, tekniset ja myyntitiimimme vastaavat nopeasti ja seuraavat, kunnes ongelma on ratkaistu. Tämä tuki antaa asiakkaille enemmän luottamusta päivittäessään manuaalisesta lisäyksestä automaattiseen DIP-tuotantoon.

| Sertifikaatit ja standardit
ICT keskittyy SMT- ja DIP-tuotantolinjalaitteiden laadunvalvontaan. Yrityksemme työskentelee tuotteiden ja järjestelmien kanssa, joita tukevat CE, RoHS, ISO9001, patentit ja muut laatuasiakirjat. Upotuskomponenttien poiminta- ja sijoituskoneiden laaduntarkistus sisältää koneen rungon vakauden, koordinaattien sijainnin, kuljettimen siirron, syöttölaitteen tarkkuuden, hyppylangan syötön, lyijyn taivutuksen, ohjausvasteen, anturin toiminnan, sähköturvallisuuden ja pakkausvahvistuksen. Ennen toimitusta koneet käyvät läpi mekaanisen tarkastuksen, sähkötestauksen, toimintatestauksen ja lopullisen pakkaustarkastuksen. Vakaa aksiaalinen lisäys vaikuttaa suoraan juotoksen laatuun ja lopputuotteen luotettavuuteen, joten ICT kiinnittää huomiota sekä laitesuunnitteluun että todelliseen tuotannon suorituskykyyn.

| Tietoa ICT-yrityksestä ja -tehtaasta
ICT on ammattimainen SMT- ja DIP-linjaratkaisujen toimittaja, jolla on omat tuotekehitys-, tuotanto-, suunnittelu-, myynti- ja palvelutiimit. Yritys on kasvanut nopeasti vuosien varrella ja palvellut monia asiakkaita eri maissa ja eri toimialoilla. ICT keskittyy täystehdasratkaisuihin, mukaan lukien SMT-linjat, DIP-linjat, pinnoituslinjat, automaatiokoneet, tarkastusjärjestelmät ja tehdassuunnittelu. Tehtaallamme jokainen kone seuraa tiukkaa tarkistusta ennen lähetystä, mukaan lukien mekaaninen tarkastus, sähkötestaus, toimintatestaus, ohjelmiston tarkastus ja pakkausten tarkistus. Globaalin projektikokemuksen ja vahvan teknisen tuen ansiosta ICT auttaa asiakkaita rakentamaan elektroniikan tuotantolinjoja varhaisesta suunnittelusta vakaaseen valmistukseen.